英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片

据台媒，今日，英特尔宣布与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。

报道中提到，业界分析Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。