星思半导体完成产业轮融资，布局面向6G的卫星通信基带芯片

集微网消息，近日，星思半导体完成中电系基金产业轮融资。本轮融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。

星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发，产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。

2022年底，星思半导体成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810，开始商用出货；2023年初，该公司推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810，并紧密配合卫星产业链上下游，深度参与低轨宽带卫星互联网建设。（校对/赵碧莹）