叶甜春：未来5-10年，中国这三大战略任务一定要完成

精彩观点

1、十年后再看中国集成电路产业，应是“轻舟已过万重山”。

2、中国集成电路产业的发展得益于全球化，在设计、制造、封装测试、装备材料有全产业链布局，但需要看到底是，中国集成电路产业高度依赖全球化，因此逆全球化的趋势中，中国集成电路产业行进艰难。

4、应对逆全球化的战略：第一点是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环；第二点是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。

5、未来5-10年，中国要三大战略任务一定要完成：第一，供应链的安全。补短板的同时更要锻长板；第二，路径创新，开辟新的赛道；第三，打造再全球化新体系，立足我国技术体系，打造新生态。

以下为正文：

9月25日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京举行。在本届大会的高峰论坛上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春以《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》为主题发表演讲报告，分享关于中国特色集成电路创新之路的思考。

01中国集成电路产业：挑战与机遇

叶甜春秘书长在报告中表示，中国集成电路产业正面临严峻挑战的同时，也蕴含巨大的机遇。

自2016年以来，美国政府连续采取行动，对超过260家企业进行了制裁。这些措施倒逼中国科技自立自强，对中国集成电路产业的影响不言而喻。过去十几年中国集成电路产业经历了飞速发展，但是需要看到的是，产业发展是在已有的技术路径、产业模式上面的跟随，这就造成对全球化产业链的依赖。中国应如何摆脱路径依赖，开辟新的发展赛道，并构建新的产业生态？这是一个值得深思的问题。

这些年来，中国在“补短板”方面做了许多工作，然而“中国的短板越来越少，但差距却在加大”。那么，中国集成电路产业如何在战略上扭转被动局面，这是另一个需要解决的难题。

对于此，叶甜春提出了两点应对逆全球化的战略：一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”；二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。这意味着中国集成电路产业需要依托国内市场，同时也要继续与全球的合作伙伴进行合作和开放，将被动局面转化为主动。

总的来说，中国集成电路产业需要完成三大战略任务：供应链补短板与锻长版、路径创新开辟新赛道、应用创新打造新生态。叶甜春表示，当前是中国集成电路产业发展的历史性机遇。在过去十五年中，中国集成电路产业发展迅速，新的形势带来了“天时地利人和”，一个新的“黄金十年”正在到来。

02中国集成电路产业的成就

在过去十五年的时间里，科技重大专项、大基金和科创板等政策的引领下，中国集成电路产业已经构建了较完整的体系布局和全面的综合能力。叶甜春表示，中国已经具备了走出一条以“我”为主发展路径的坚实基础。

中国集成电路产业已经形成了技术体系，建立了完整的产业链，并且产业竞争力得到了大幅提升。在产品设计方面，中国已经具备了很高的技术能力，如处理器(CPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、通信系统级芯片 (SoC）等都取得了突破性进展。

在制造工艺方面，中国的技术也取得了长足的进步，工艺提升到了多代，具备了支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创了先导技术向国际输出的历史。

在封装集成方面，中国从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到了国际先进水平，技术种类覆盖90%。

在装备和材料方面，中国已经实现了从无到有的转变，对于28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品已经进入14-7nm。

此外，中国集成电路产业还培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，这些企业构成了支撑全产业发展的 “四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。这样的团队规模和产业布局，显示出中国集成电路产业的强大实力和发展潜力。

03国内循环主，国际国内双循环格局

叶甜春表示，中国电子信息制造业在过去十几年间一直在增长，截至2022年，其规模已超过20万亿元。与此同时，2022年国内集成电路进口额达到2.76万亿元，但与2021年相比有所下降。不过，叶甜春指出，目前还不能确定这是一个真正的下降趋势，还是行业调整所导致的波动。

中国补齐短板的紧迫性，显而易见。我们需要从低水平逐渐向高层次迈进，这既是我们面临的问题，也是我们的挑战。未来十年或十五年内，中国不仅需要专注于弥补短板，还需擅长于提升自身优势。即使在没有美国干预的情况下，我们也需要反思为何要构建如此大规模的产业结构，其内在需求何在。

那么，未来我们需要贯彻什么样的战略呢？

叶甜春提出了一个全新的战略：建立国内循环为主体、国际国内双循环相互促进的新发展格局。他强调，“补短板”仅是战术层面的解决方式，无法扭转战略上的被动局面，只有从战略层面进行转变才能掌握主动权。

在过去的十五年中，中国已成功地“从无到有”地构建了完整的集成电路产业链。现在，中国需要实施“升级版的发展战略”，以解决市场产品供给的问题。因此，下一个阶段的发展战略应聚焦于“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，充分依托中国集成电路产业的能力，推动应用创新，梳理并完善技术体系，对芯片进行重新定义，并全面提升系统应用、设计、制造和装备材料等全产业链的融合发展水平。

未来，我们要转变思路，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，更加充分地利用中国市场崛起的优势。我们要以中国市场为引领，开拓全球市场，创造新的赛道，形成内循环+双循环相互支持的新格局，从而重塑全球产业链。

最后，叶甜春秘书长表示，我相信坚持新的发展路径，十年后再看中国的集成电路产业，应该可以用“轻舟已过万重山”来形容。