德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求

在过去的一年中，德州仪器宣布了重大的战略性投资，扩大 12 英寸晶圆厂产能以助力电子领域半导体在未来几十年内的持续发展。

为配合德州仪器在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围内的自有制造业务，我们不断扩展后端制造业务，新建封装和测试工厂。德州仪器的封装和测试工厂将单个半导体产品从晶圆中分离，然后进行组装、封装和测试，这些工厂是我们自有制造业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，以满足客户需求。

详细了解我们在自有产能方面的投资。

半导体芯片由纯硅薄片制造而成。这些名为晶圆的硅片，是在德州仪器晶圆制造厂中用于制造高达数十万个单独裸片的基础。之后，德州仪器会将这些晶圆运往我们在世界各地的封装和测试工厂，在工厂中将晶圆切割成在各类电子系统（包括电动汽车、工业机器人、太阳能电池板和卫星等）中所用到的微型半导体芯片。

这是制造过程中的关键步骤，封装和测试工厂可根据具体的封装、材料和设计要求对裸片进行量身定制。封装完成后，工厂再次对其进行严格测试，确保满足质量和相关行业标准。

德州仪器制造运营部高级副总裁穆罕默德·尤纳斯 (Mohammad Yunus)表示：“我们在扩展自有制造业务上的持续投资和在封装、产品设计和技术开发方面的研发专业知识上的支持，将推动德州仪器不断创新并扩展产品组合。这些独有的综合专业技术使我们的客户能够在德州仪器数以千计的产品、封装和配置选项中选择适合自己的产品。”

扩展封装和测试业务

德州仪器宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲的扩展业务，新建两个封装和测试工厂。这些新的投资不仅能助力德州仪器扩展自有封装和测试业务的规划（到 2030 年增加超过 90%），也能增强我们对供应的可控性。

两家全新的先进工厂将采用先进的工厂自动化，待全面投产后，每天可封装和测试数亿颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于电子产品领域。预计这两个工厂最早将于 2025 年开始投产。

德州仪器封装和测试制造运营集团副总裁 Yogannaidu Sivanchalam 表示：“德州仪器致力于扩大自有产能，以满足不断增长的半导体需求并提高供应保障能力，这些投资是我们长期战略的一部分。”

提供更出色的供应保障

德州仪器每年制造数百亿颗模拟和嵌入式处理芯片，涉及约 80,000 种不同产品，并将其交付到全球 100,000 多位客户的手中。德州仪器能够从多个工厂调配 85% 以上的产品，可提高灵活性、确保业务连续性并保证质量。

得益于我们的制造业务和流程，德州仪器能够充分利用整个集团的规模和效率，提供可靠的产能来应对地缘位置带来的变化。德州仪器的制造业务遍及全球，目前在全球有 15 家制造工厂，其中有 12 家晶圆制造厂、7 家封装和测试工厂以及多家凸点加工工厂。

Yunus 表示：“拥有制造工艺和设施是我们公司的独特优势。投资封装和测试业务将帮助我们打造可满足客户长期需求的产能。”