中国大陆半导体设备 国产化逾40％

韩媒近期公布报告显示，在中国大陆投入研发投资和政府大力支持下，近年半导体产业出现“惊人大跃进”。

面对美国对中国大陆科技发展的防堵，大陆正倾举国之力协助半导体产业突围。韩媒近期公布报告显示，在大陆投入研发投资和政府大力支持下，近年半导体产业出现“惊人大跃进”，目前国产化率已超过40％。但是，扫描仪仍是大陆企业的瓶颈，至今仍高度依赖日、荷产曝光设备。
韩媒Ddaily报告显示，大陆为了实现半导体发展目标，大量投资该产业制造链的各环节，尤其以设备制造商的研发最为显著，过去两年半内，相关企业持续将营收的10％以上投入研发。其中，中微半导体和北方华创等半导体企业尤其专注于研发并获得政府投资，近年来，两者分别将公司营收的逾13％和逾11％投注至研发中。
一系列成果反映在大陆半导体国产率上，据统计，目前大陆有超过40％的制造设备由本地生产，较两年前的21％大幅提升，其中，在物理气相沉积（PVD）和氧化等特定领域，国产比率甚至扩展到50％以上。
美国自2022年10月对大陆祭出最严晶片禁令，并寻求拉拢盟友加入围堵措施，使中美科技战再陷入白热化阶段。大陆资通讯大厂华为却在8月无预警推出旗舰新机mate 60 pro，当中搭载由中芯7奈米代工生产的处理器晶片，被视为突破技术封锁的重要一步，引发全球关注和美国的警戒。
道富环球公布报告显示，大陆半导体能自食其力，主要得益于庞大的国内市场、政府的支持、强大的研发能力以及资本市场的支持。
每日经济新闻报导，尽管大陆努力突破美国设立的技术限制，但曝光机设备仍高度仰赖艾司摩尔（ASML）、佳能（Canon）和尼康（Nikon）等荷兰和日本企业。此前上海微电子装备曾表示，公司将于2023年底前，推出首款能够采用28奈米制程技术生产晶片的曝光扫描仪，备受市场观察。报导指出，曝光技术约占半导体制造时间的60％、成本的35％，而大陆曝光机设备的国产化率仍处于个位数。