以先进半导体工艺及技术创新引领未来科技赛道发展方向

在科技突飞猛进的今天，半导体科技、新能源汽车与能源可持续发展是各家公司的主要竞争赛道。近日，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部高级总监仲小龙先生接受了EEPW 的专访，为大家分享了英飞凌作为行业领跑者对于未来的规划及展望。

新能源汽车有很多优势，但这些优势的背后需要有强大的硬件支持，并且消费者更看重汽车的功能性和智能性，智能性方面更是各厂商研究的重点，对此，仲小龙先生也给出了英飞凌目前在新能源汽车智能性及配套产品方面的研发成果。

英飞凌科技大中华区汽车电子事业部高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙

英飞凌致力于构建未来出行方式，并希望通过微电子技术让汽车变得更加环保、安全和智能，进而加速汽车行业向电动化、智能化以及网联化的方向发展。智能座舱代表着未来汽车的发展方向。未来的座舱一定会是汽车智能化的最重要的入口，所有人机交互的应用都可以在座舱里实现。英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。

在自动驾驶领域，英飞凌提供以AURIXTM 系列MCU为核心的完整智驾解决方案，搭配专用的电源管理芯片OPTIREGTM PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高边开关和CAN/LIN 收发器等的配套支持。在高阶自动驾驶领域，英飞凌提供为SOC 供电的大电流供电系统和硬件加密信息安全芯片。所有芯片均基于最新的信息安全与功能安全标准设计，结合英飞凌享誉业界的“零缺陷”质量体系，让客户用得放心，让自动驾驶更加安全。

毫米波雷达在新能源汽车中也扮演着非常关键的角色。英飞凌在车用雷达领域的发展历史已经超过15 年。凭借强大的技术实力，英飞凌车用雷达解决方案广泛用于包括奔驰、丰田、本田、大众、通用、现代、沃尔沃在内的国际车厂，以及国内造车新势力如蔚来等。同时，英飞凌新一代RASIC™ CTRX8181 射频前端基于28 nmCMOS 工艺，带有4 个发射通道和4 个接收通道，支持76 GHz 至81 GHz 的全频段。该产品具有极高的信噪比，将标准模块的感应范围扩大了25%。凭借更多的射频通道数与线性度，将垂直与角度分辨率提高了33%，从而更好地对不同的物体进行分类。集成数字锁相环，极大地提升了带宽利用率、响应速度与抗干扰能力。同时，这款雷达收发器易于使用，可同时为角雷达、前向雷达和短距雷达等不同的传感器提供可扩展的平台，并且能够为新的软件定义的汽车架构带来灵活性。客户可以借助该款雷达收发器以更低的成本开发77 GHz 车用毫米波雷达应用。

节能减排、可持续能源发展及环保是中国乃至全世界所持续关注和重点解决的问题，新能源汽车在环保低碳出行的过程中，需要一系列高效节能的解决方案进行支撑，同时为了实现全球低碳化的目标，各厂商也在做着不同的努力，英飞凌持续携手合作伙伴推进行业低碳化发展。

近期，英飞凌与全球电源和能源管理领导厂商台达电子宣布将长期合作，致力于开发高能效的节能解决方案，推动全球低碳化的进程，其中英飞凌与台达电子在3 月21 日签署一份长期合作备忘录，旨在持续深化双方的合作与创新，为飞速增长的电动汽车市场提供更高功率密度与能源效率的解决方案。这项协议涵盖高低压分立式功率元器件、模组以及微控制器等广泛的产品，主要聚焦于电动汽车动力系统包括：牵引逆变器、直流转换器以及车载充电器等应用。此外，双方也将针对电动汽车应用设立联合创新实验室，由两家公司共同管理。台达电子—英飞凌车用创新中心将座落于桃园平镇，预计将于2023 年下半年成立。

随着亚洲各地区的市场和环境逐渐被重视，日本、新加坡、中国等地区也陆续增加很多新能源汽车设计及制造基地，很多厂商近日宣布要增加对中国市场的投入，并部署新的战略。

英飞凌进入中国市场已有近30 年的光景，并始终将中国视为其全球发展战略的重要组成部分。为了更好地服务客户，英飞凌推出了许多创新举措。2020 年英飞凌扩大其无锡工厂的IGBT 模块生产线，从而以更丰富的IGBT 产品线满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT 生产基地之一。2021 年，英飞凌在深圳设立智能应用能力中心——新智能应用能力中心聚焦智能汽车等应用领域，基于多个开发测试平台，充分挖掘如何利用各类功率器件提高新能源汽车的续航能力；探索如何利用传感器让汽车行驶更安全，以及如何实现更高水平的自动驾驶。

同时，英飞凌在既有的以解决方案为基础的生态系统上，逐渐丰富完善，形成一个具有全球服务能力、能够增加客户价值的生态系统，包括供应商以及提供创意、技术，甚至推广服务在内的多层次合作伙伴，还有开发者社区、研究机构等，以催生新产品、新技术，并加速其普及和升级换代，推动市场的发展。

值得关注的是，今年5 月，英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达和天岳先进签订了新的晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系的多元化。英飞凌与上述两家公司的合作将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求。

众所周知，电子产品芯片及工艺制程更新换代的速度极快，把握现在，放眼未来是所有厂商长远立足市场所必要具备的能力，新能源汽车作为现在主流赛道，也同样必须要着眼于用户需求及各个汽车配件的更新速度，未来几年新能源汽车的竞争势必相当激烈，对于未来的挑战及发展方向，英飞凌也是做出了充分的准备。在汽车电子领域另一个重要的趋势方面，英飞凌的解决方案服务于清洁、安全和智能的出行。在电气化应用领域，预计插电式混合动力汽车和纯电动汽车等新能源车型所需的半导体产品将继续保持高增长。英飞凌完整的产品和解决方案组合，全面覆盖硅、氮化镓、碳化硅三种主要的功率半导体技术, 使英飞凌成为汽车电动化的重要先行者。一辆电动汽车中的平均半导体含量约为950 美元（含所有半导体，而不仅是功率半导体），几乎是传统燃油车（490 美元）的两倍。电动汽车中新增的这些半导体的主要部分是功率半导体，特别是电动汽车的核心—逆变器。它们占到了对功率半导体额外需求的四分之三。

在数字化应用领域，英飞凌也有丰富的产品线。例如，英飞凌的AURIXTM 系列在高增长和对安全至关重要的应用市场中久负盛名，如动力总成、安全、辅助和自动驾驶以及功能域和区域控制。一家领先的欧洲汽车制造商将于2025 年投产的新车上会搭载35 个AURIXTM MCU。

在低碳化应用领域，从新能源汽车实际应用的角度来看，续航里程和电池装机量是关键。SiC 技术能够显著的提升续航里程，或者相同续航里程下，降低电池装机量和成本。英飞凌未来三到五年将重点投资下一代更高效、更高电流密度的半导体技术，包括Si 及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更灵活的封装模式的新产品。英飞凌采用先进的冷切割技术进行原材料的后续生产，在确保成品率的同时也极大地提升了原材料的利用率，在节能增效方面先人一步。

车用半导体厂商众多，英飞凌等厂商的产品频繁活跃在市场中，耳熟能详，在完成收购赛普拉斯的动作后，英飞凌一跃成为全球最大的车用半导体供应商，作为行业“领头羊”，我们期待英飞凌为车用半导体带来新的产品及成果，同时仲小龙先生也对未来有一些自己的展望。

在公司战略层面，英飞凌认为数字化和低碳化将成为推动未来十年经济增长的重要动力。为了满足市场对半导体及系统解决方案的需求，英飞凌不仅在技术上积极探索，在产能上超前布局，并且在业务板块上也在积极完善。收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。英飞凌与赛普拉斯的合并将有助于我们发挥协同效应，实现营收1+1>2 的效果。收购赛普拉斯之后，英飞凌全面的产品和解决方案组合覆盖了几乎所有主要的汽车应用，能够更好地帮助客户创造更加清洁、安全和智能的汽车。

未来，英飞凌将继续保持长期战略定力，引领以“绿色高效的能源、环保安全的出行以及智能安全的物联网”为代表的低碳化、数字化大潮，并将始终与伙伴紧密合作，构建具有全球服务能力、能够增加客户价值的本土生态圈，以全流程、全链条和连续性的创新，为低碳化和数字化未来注入无限动能。

（本文来源于 EEPW 2023年9月期）