奕斯伟计算与奕斯伟材料携手 数十款芯片及硅片产品亮相

9月25日，奕斯伟集团旗下子公司北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，展示了应用于汽车、黑电、显示屏、白电、产业领域的多款芯片及方案和高品质的12英寸大硅片。

奕斯伟计算 坚定推动RISC-V繁荣之路

奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在高峰论坛发表演讲《底层突破，融合创新，推动RISC-V产业化落地与生态拓展》，他分享了数字底层技术突破契机下，奕斯伟计算围绕RISC-V的战略构架、产业化落地成果与心得，以及生态拓展情况。

何宁博士表示：“RISC-V继承了既往计算架构优势，摒弃了历史包袱，具有开源、精简、高效、模块化、可拓展等特点，十分契合新技术浪潮下丰富的市场需求，中国将为RISC-V底层技术突破与应用创新提供最佳土壤，突破契机之一就是数字新基建的硬核需求。”

2月27日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。其中，夯实数字基础设施、完善数据资源体系是两大关键基础。何宁博士表示，“底层技术自主创新需求日益迫切，RISC-V计算架构有望作为数字新基建的底层关键技术，有力支撑起新一代数字基础设施建设，满足强化数字技术创新体系及数字安全屏障的要求。”

作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算自创立之初便坚定RISC-V战略，积极推动RISC-V研发创新与产业化落地。

何宁表示：“奕斯伟计算推动RISC-V产业化落地的心得和思考可以总结为三点：

一是以汽车、显示屏、黑电、白电、产业等场景牵引规模化产品应用。这五大场景中的任何一个客户，我们都可以提供多款RISC-V架构的产品，大大提升客户对RISC-V的认知度，增强客户对RISC-V应用落地的信心；

二是通过底层技术创新，提供有竞争力的、丰富的产品，以产品竞争力驱动RISC-V的产业化推广。我们认为：新的技术要落地，最好的方式就是将该技术的优势充分体现在产品竞争力上，形成行业头部产品；而行业头部产品又能反过来大大提升RISC-V的影响力，推动这一新技术的加速落地。

三是以自研高质量内核能力支撑产品创新。我们已经开发出自研32位和64位系列化CPU IP，面对客户的不同需求，自研内核可以有针对性的剪裁、定制、优化，最大化的提升产品性能，降低成本与功耗，提升产品竞争力，从而更好的服务客户。”

同时他呼吁道：“生态自然成熟过程较长，产业界需统一认识、明确方向、顶层谋划，加速推动RISC-V生态发展，为芯片产业底层技术突破及自主创新提供源动力。”

目前，奕斯伟计算已形成RISC-V软硬一体的全栈平台，从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能，截至2023年9月，奕斯伟计算自研的32位和64位系列化CPU IP已规模化应用在近40款产品中。

在IC WORLD现场，奕斯伟计算展示了应用于车用微控制器、车载通信、多媒体、显示交互、无线连接、边缘计算等场景的芯片与芯片组，包括基于国产工艺平台且拥有完整基于RISC-V内核软件生态的RISC-V车载MCU、具有超强景深画质处理的超高清TV SoC、基于国产工艺平台且采用自研RISC-V处理器的Monitor Scaler、采用RISC-V架构的在5G部署中扮演关键角色的小基站射频收发芯片、采用超低功耗和超高性价比RISC-V定制化处理器内核的电子价签 MCU等亮点产品。

奕斯伟材料 12英寸大硅片国内第一

奕斯伟集团旗下的奕斯伟材料是一家半导体用12英寸大硅片产品及服务的提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，已有海内外客户100余家。目前，奕斯伟材料已掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域布局1000多件专利，拥有成熟量产能力、先进制造工艺及国际一流产品品质，产品综合良率达到90%，在晶体质量、表面形貌、光散色颗粒、近表层品质和金属管控等方面达到国际先进水平。

奕斯伟材料的硅产业基地位于西安，目前包含两座工厂。第一工厂于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能，位居国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，预计今年年末投产。

现场，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。

随着全球数字化、智慧化深入发展，集成电路已成为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，奕斯伟将持续加大集成电路技术创新与研发投入，以优质产品和服务助力我国集成电路产业高质量发展。