华为公开“集成电路封装件及其制备方法和终端”专利

集微网消息，9月26日，天眼查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“集成电路封装件及其制备方法和终端”，公开号为CN116806368A。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种集成电路封装件，包括基板和依次设置在所述基板上的芯片和散热盖，所述芯片位于由所述散热盖和所述基板围设成的容置空间内，所述芯片背离所述基板的一侧表面设有金属打底层和间隔排布在所述金属打底层上的多个金属连接结构，所述金属连接结构为金属片或金属线，每一所述金属片的两侧或每一所述金属线的两端分别与所述金属打底层和所述散热盖相连接。采用芯片背部间隔排布的金属连接结构作为连接芯片和散热盖的TIM，可同时兼顾高导热性和良好柔韧性，提升封装件的质量可靠性。本申请还提供了该集成电路封装件的制备方法和终端。

据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。

（校对/刘昕炜）