魏少军：以我为主，推动半导体产业的再全球化

集微网报道 清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军在9月25日召开的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会演讲中就半导体产业的“全球化发展”议题进行了深入探讨。魏少军指出，全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化，中国是经济全球化的受益者，也是贡献者。未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。

半导体领域的“碎片化”进程已经启动

自从集成电路诞生开启“硅器时代”以来，已经经历了数十年的发展。技术的统一促进了半导体产业的全球化和供应链的全球化。美国、欧洲、日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区是全球半导体产业的聚集地，代表了全球95%的产能，近乎100%的产品和98%的市场。同时，美国、欧洲、日本、韩国也是半导体装备和材料的主要生产地，是全球半导体供应链上的关键角色。半导体产业已经实现了彻底的全球化，不仅体现在生产上，更体现在贸易上。例如，一款美国设计的移动通信终端芯片在中国台湾地区完成芯片生产，并在马来西亚完成封装测试，然后卖到中国。

不过，魏少军指出，当前地缘政治博弈正在深刻影响全球半导体产业，半导体产业的全球化进程已被中断。一些国家尝试通过国内立法来打击竞争对手，而不是通过一种正常的良性竞争去发展半导体产业。这种做法对全球供应链的破坏作用是非常大的。美国政府签署《芯片和科学法案》，欧盟芯片法案通过，韩国发布“K-半导体”战略，日本出台半导体产业紧急强化方案等。目前全球半导体领域的“碎片化”进程已经启动。

逆全球化带来“资源配置”挑战

中国半导体产业是建立在全球化基础上的，半导体领域的“碎片化”对于中国产业的发展必将提出严峻挑战。半导体产业的发展包括IDM、Fabless+Foundry、Fabless+Foundry+Service等不同模式，中国采取的是Fabless+Foundry+Service模式。过去数十年间，中国半导体能取得快速发展，与采取这种模式有很大关系，它可以实现一种全球化的资源最优配置。

然而，当前逆全球化的进程对Fabless+Foundry+Service模式却提出很多挑战。因为逆全球化将导致最优的资源配置难以实现。由于中国IDM的出现比较晚，总体贡献不大，所以中国集成电路产品的主力军是集成电路设计企业。尽管从2004年到2022年中国集成电路产品在全球的占比从不到5%，提升到13.7%，年均复合增长率达到20.6%，但是总体占比还十分有限，且主要集中在中低端，与国内市场需求相差甚远。在代工方面，到2021年底，国内现有12英寸晶圆代工产能为43.6万片。2015年之前的产能为19.7万片，2015年以后新增了23.9万片。但与中国集成电路设计业目前每月150万片的产能需求相比差距巨大。

推动半导体产业的“再全球化”

尽管“碎片化”进程为带来一定的挑战，但魏少军强调，中国半导体仍然有着良好的发展前景。首先，中国正在经历一个附加值由低到高，用工从劳动密集到智力密集，重要性由边缘到核心的产业升级进程。产业升级是符合事物发展规律的正确之道，半导体是中国发展的重中之重。其次，中国是经济全球化的受益者，更是贡献者，要坚定不移地维护和引领经济全球化，维护半导体产业的全球化发展。第三，中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国半导体在全球产业中拥有重要地位。第四，中国应以打破封锁和遏制为目标实现自立自强，抓住本轮智能化浪潮带来的机遇，扬长避短，掌握发展主动权。第五，坚持扩大开放广邀朋友，同时开辟新赛道，拓展新空间。

半导体是电子信息产业的基础与核心，赋能信息技术产业，半导体是全球化最彻底的产业。全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化，符合经济发展的客观规律。中国是经济全球化的受益者，也是贡献者，必须坚定不移地维护和引领经济全球化。如果说前一阶段的半导体全球化，中国扮演的还是跟随者的角色，那么在下一阶段，就必须以我为主，推动半导体产业的再全球化。