叶甜春：中国集成电路又一个黄金10年正在到来

集微网报道 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在9月25日召开的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会演讲中就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，成为中国集成电路面临的挑战。

中国应对逆全球化的战略，一是要从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。现阶段中国需要完成的三大战略任务是供应链补短板与锻长板，路径创新开辟新赛道，应用创新打造新生态。中国集成电路过去15年是历史上发展最快的时期。而当前新的形势正带来“天时地利人和”，又一个黄金10年正在到来。

走“以我为主”的发展路径

叶甜春首先对国内集成电路产业形势进行了介绍。2008年-2022年我国集成电路产业保持快速增长，2022年设计销售收入达到5156.2亿元，销售额增长13.2倍。制造业销售收入3854.8亿元，销售额增长9.8倍。封测业销售收入2995.1亿元，销售额增长4.5倍。三业收入比例更加合理。2022年，国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元，预计总体增速达到36%。2008-2022年装备业销售额增长30.8倍。2008-2022年集成电路材料业销售收入622亿元，销售额增长8.5倍。

过去15年，在科技重大专项，大基金和科创板等政策引领下，我国集成电路构建了较为完整的体系布局，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。具体来看，我国集成电路形成较为完整的技术体系，建立了完整的产业链，产业竞争力大幅提升，与国际先进水平的差距大大缩小。在产品设计方面，技术能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具备支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备材料方面，实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7纳米。经过这些年的发展，我国集成电路产业培育了800余家重点骨干企业，上市企业150家，构成了支撑全产业发展的“四梁八柱”，全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。

路径创新、换道发展才是出路

面对国际上的挑战，叶甜春指出，新的战略应建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有，进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略，从而解决市场产品供给问题。

叶甜春指出，下阶段战略应当“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，推动系统应用、设计、制造和装备材料全产业链的融合发展。

对于技术创新战略，叶甜春强调，路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇“7纳米壁垒”，特倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等新技术路径带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融全趋势将拓展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具智能化、硬件形源化等技术创新成为新焦点。

叶甜春特别指出，我国集成电路要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，实现技术创新与产业模式创新并存，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。