【订单】台积电先进封装急单涌现，英伟达AMD等再追单；中国国新：千亿规模发展基金将在年内启动运营；GMIF2023存储论坛召开

1.探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

1.探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

集微网消息，9月21日-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，共设立存储器行业创新论坛和存储器行业生态论坛两大论坛，论坛汇聚存储产业链上下游代表企业及行业大咖，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题。

砥砺前行 探索构建存储生态共生

9月21日下午举行的GMIF分论坛-“存储器行业生态论坛”上，汇集了国内存储器产业链企业代表和上海证券交易所领导，深入探讨半导体存储器产业链的本地化发展，分享最新市场动态和技术趋势，共商生态共赢、繁荣发展之道。

在庞大的需求牵引下，中国汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群。中国作为半导体产业的重要中心，本地存储器企业充分发挥靠近市场和本地化优势，由跟随发展逐渐转向创新发展，取得市场傲人成绩。政府政策支持和融资手段的提供为企业拓展提供了更多可能，进一步促进了中国半导体产业的繁荣发展。

上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬在“双轮驱动，助力高质量发展”的主体演讲中表示:“科创板优先支持符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术等先进技术的科技创新企业发行上市。希望企业充分认识科创板的硬科技定位，清晰定位自身服务与未来发展方向，坚持提升自身创新能力与技术水平，扎实做好研发和产品，借助注册制实现跨越式发展。"

上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬

在此次论坛上，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司市场总监于波在“中国模组厂的蜕变”主题演讲中，介绍了嘉合劲威的发展以及蜕变历程。深圳市铨兴科技有限公司副总经理黄治维做了“AI来临！存储的‘铨兴’开始”报告分享，介绍了公司在产品布局和AI方兴未艾下的战略前瞻。国内存储控制器企业代表联芸科技（杭州）股份有限公司存储事业部副总经理金烨和英韧科技（上海）有限公司销售副总裁韩炳冬分别作“消费级SSD技术及市场挑战”、“数据中心固态存储创新实践”的主题演讲，分享了各自在消费级SSD和数据中心等领域的实践与创新成果。

在存储技术创新和市场多元化需求推动下，本土存储器产业链配套的设备、材料和封测等环节该如何抓住机遇，赋能产业创新发展？在本次论坛上，东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙、成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚、深圳和美精艺半导体科技股份有限公司业务总监刘春阳、沈阳和研科技股份有限公司产品经理王晓亮、苏州欧康诺电子科技股份有限公司总经理赵铭分别在“存储芯片固晶设备的机遇与挑战”、“Ty-Flex存储芯片测试线解决方案助力企业降本增效”、“存储基板技术路线与国产化”、“半导体磨划设备在存储行业的应用”、“测试技术推动品质提升，赋能产业高质量发展”主题演讲中，介绍了存储器设备、基板、测试等环节赋能存储产业创新前行。

分论坛演讲嘉宾合集

奋楫争先 共论存储产业创新共赢

9月22日举行的GMIF主论坛-“存储器行业创新论坛”，从存储器的视角出发，邀请产业链头部企业代表，聚焦行业趋势洞察、产业发展战略与前沿技术创新研发等话题，围绕技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方向，从各自立场、角度发表精彩分享，探寻半导体和存储产业的创新解决方案。

深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵出席会议并致辞。宋兵表示，存储器产业链点多、线长、面广，是密切相连、共生共赢的生态系统，在此之中存储器企业与上游原厂、平台厂商和终端厂商环环相扣、共生创赢。创新论坛将为产业伙伴们提供一个深入行业内部和跨领域的交流平台，旨在激发产业协作的创新思维与合作机会。

深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵

本次论坛上，集微咨询资深分析师Alex分享了存储市场即将迎来复苏以及新场景下孕育的新机遇。全球领先的存储器主控厂商——慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章在“慧荣主控创新技术与中国存储发展共赢之路”主题演讲中，分享慧荣科技诸多存储解决方案和最新成果，从主控芯片出发赋能存储产业生态发展，谱写与中国存储发展共赢的新篇章。

作为平台厂商的优秀代表，飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风介绍了中国芯如何赋智行业数字化转型升级；龙芯中科技术股份有限公司广东子公司总经理江山在“自主生态圈 自主朋友圈”主题演讲中，分享基于龙芯自主架构为通用信息化和工控等领域提供自主创新应用、配套解决方案和产业生态。作为终端厂商的代表，同方计算机有限公司终端产品事业部副总经理谢王平分享了信创终端技术发展与选型。

作为科创板明星企业的佰维存储，则代表存储器模组/芯片企业发声，深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思阐述了公司正在落地布局的“研发封测一体化”2.0版本，即在存储器封测的基础上深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，并在上游布局IC设计能力，更好的赋能产业和终端客户的需求。作为国内自动化设备细分领域的领先企业，深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆介绍了全自动芯片包装线，为封测企业打造工厂最后一公里的自动化和信息化建设提供了有力支撑。半导体产业的数字化转型，离不开高效的数据化平台支撑，华为技术有限公司华为闪存存储制造行业解决方案总监任祥贵分享了华为如何全面加速全闪存替换，为半导体行业提供绿色可靠加速底座。

主论坛演讲嘉宾合集

GMIF2023秉持“立足中国，面向全球”的办会理念，与产业链企业一起探索半导体存储器技术与应用前沿，携优秀产业伙伴前行共进！

2.台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台， 在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

遭点名的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推理等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。

英伟达、AMD等大咖已在第3季增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电7纳米及5纳米先进制程产能利用率，但CoWoS先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第2季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且超威、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

3.中国国新：千亿规模央企战略性新兴产业发展基金将在年内启动运营

集微网消息，中国国新控股有限责任公司透露，正在积极筹设千亿规模的中央企业战略性新兴产业发展基金，目前已经得到20余家中央企业、地方政府以及相关社会资本的出资意向支持，将在年内完成筹设和启动运营。

光明日报报道，今年上半年，中国国新所属国新基金入选国资委“创建世界一流专精特新示范企业”名单。国新基金积极引导和带动社会资本向战略性前瞻性领域集中，支持科技创新、国资央企改革发展和转型升级。截至6月底，国新基金累计投资战略性新兴产业项目224个，占总投资金额近80%；原创技术策源地项目28个、金额超200亿元，央企产业链链长项目28个、金额123亿元。

数据显示，2018年至2022年，中央企业在战略性新兴产业领域投资规模由0.7万亿元增长至1.5万亿元，占全部投资比重由12.8%提升至27%，投资规模增长115.2%，年均增长28%。

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