利扬芯片：已为智能手机中卫星通信基带芯片/射频芯片进行量产测试

集微网消息 9月22日，利扬芯片披露最新调研纪要称，公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验，在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务。

在汽车电子方面，利扬芯片称，公司早在 2018 年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。

关于公司在 chiplet 领域的布局和测试要点，利扬芯片表示，为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在 2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。

Chiplet 主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet 封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet 或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局

其进一步称，chiplet 时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。