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来源:集微网发布时间:2023-09-231442浏览
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集微网消息,超12家企业获新一轮融资,融资规模超7亿元。
智多晶、宏景智驾、国华料科等企业融资规模较高。
获融资企业来自晶圆级扇出型封装、FPGA、Wi-Fi芯片等领域。


(校对/冯一文)
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