大族激光：推出碳化硅激光退火设备新产品

集微网消息，近日，大族激光在接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

大族激光下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，2023年1-6月实现营业收入 608,679.57万元，营业利润38,188.41万元，归属于母公司的净利润42,384.98万元，扣除非经常性损益后净利润19,751.34万元，分别较上年同期下降12.25%、44.01%、32.88%、67.44%。

大族激光披露，上半年公司经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降。

近年来，大族激光在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度，其中，锂电设备业务上半年实现营业收入10.55亿元，同比增长3.96%，截至2023年8月22日，在手订单31.76亿元。在上一年度的基础上，大族激光持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。

（校对/占旭亮）