美国版军民融合？美国防部出资2.38亿美元加速半导体技术成果转化

集微网消息，美国国防部将向8个全美不同地区的微电子共享区域创新中心投资2.38亿美元，作为华盛顿促进全国半导体生产、特别是弥合所谓的“实验室到晶圆厂”差距的努力的一部分。

国防部副部长凯瑟琳·希克斯 (Kathleen Hicks) 宣布了这些奖项，这些奖项是拜登总统去年签署成为法律的芯片和科学法案资助的一部分。

八个微电子共享区域中心将位于马萨诸塞州、印第安纳州、北卡罗来纳州、亚利桑那州、俄亥俄州、纽约州，最后两个位于加利福尼亚州，有来自30多个州的360多个组织参与。

据国防部称，2023至2027财年将为微电子共享计划提供20亿美元的资金，旨在加速硬件原型设计和半导体技术的“实验室到工厂”过渡。总体目标是缓解未来的供应链问题，并确保武装部队获得最先进的半导体。

国防部认为六个技术领域对武装部队的使命至关重要，每个共享中心都有望在其中一个或多个领域“提升美国的领导地位”。

这些领域包括5G/6G、安全边缘/物联网 (IoT)、人工智能硬件、量子技术、电磁战和商业飞跃技术。

国防部表示，这些中心的任务是开发支持正在进行的微电子研究和开发所需的生态系统，包括建立教育渠道和再培训计划，以确保美国拥有实现这些投资的技能。