年产300台精密半导体封装设备，轩田科技浙江3亿元项目开工

集微网消息，9月22日，2023年中国·平湖西瓜灯文化节重大项目集中开工、竣工、投产活动在各镇街道举行。现场，共有52个项目集中开工、竣工、投产，总投资202.62亿元。其中开工项目31个，竣工项目12个，投产项目9个。

平湖经开消息显示，浙江轩田智能科技有限公司年产300台精密半导体封装设备建设项目现场举行开工仪式。

图片来源：平湖发布

该项目由上海轩田工业设备有限公司（简称“轩田科技”）投资设立，总投资3亿元，用地面积32.83亩，将建设一个具备年产300台精密半导体封装设备生产能力的研发生产基地，未来将作为上海轩田工业设备有限公司在长三角地区的生产研发总部。项目计划于2025年4月竣工，达产后年产值可超6亿元。

据悉，轩田科技成立于2007年，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件、标准和非标定制的智能设备，基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等领域企业提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。中国中车集团、中国电子科技集团、航天科工集团以及西门子、施耐德、比亚迪等都是其代表性客户。（校对/赵碧莹）