德国成为欧盟一半以上晶圆制造新项目的落户地

集微网消息，德国贸易投资总署 (GTAI) 的一项新研究指出，国家支持是当前欧洲最大市场半导体生产繁荣的主要原因。

GTAI详细梳理了欧盟16个微芯片工厂新项目，其中的10个位于德国，包括英特尔在马格德堡耗资380亿欧元的大型工厂，以及台积电在德累斯顿地区耗资110亿欧元的新工厂和英飞凌耗资50亿欧元的扩建工厂。博世、格芯、Vishay和X-Fab也在德国各地扩张，而Wolfspeed正在德国西南部小镇恩斯多夫建设一座耗资25亿欧元的工厂。

GTAI发现，所有这些活动的一个关键原因是国家财政支持，特别是《欧盟芯片法案》的支持。它的目标是到2030年将欧盟在全球芯片生产中的份额从目前的10%提高到至少20%。这种支持使世界上最大的半导体生产商能够向德国扩张，并享受靠近欧洲和世界领先产业的机会，例如如德国的汽车行业。

德国贸易投资署首席执行官罗伯特·赫尔曼 (Robert Hermann) 表示：“德国已成为欧洲微芯片的明显中心，这一事实表明该国仍然是工业生产的可行地点。现有和计划中的半导体生产增强了德国价值链的强度和弹性，使该国成为对国际公司更具吸引力的商业地点。”