OIF产业联盟开展四项新技术供应商互操作性演示

集微网消息，光传/光通领域知名产业联盟OIF日前组织创纪录的39家公司展示四个领域的创新和协作领域：400ZR+光学器件、联合封装解决方案、通用电气I/O (CEI) 通道和通用管理接口规范 (CMIS) 实施。

“今年的大规模演示证明行业所取得的集体进步，”OIF物理和链路层互操作性工作组主席、Alphawave Semi的Mike Klempa说道。“我们将重点关注推动行业进步的一些最关键技术，展示OIF成员在促进兼容性和促进创新方面所取得的非凡进步。”

实时和静态互操作性演示包括：

400ZR+ 光学演示：展示可实现长距离高速数据传输的光网络技术，为数据中心和电信网络开辟新视野。

联合封装解决方案演示：展示将多个芯片集成到单个封装中的创新方法，彻底改变电子设备的性能和能效。

通用电气I/O (CEI) 通道：突出高速电气接口的进步，提高各种应用的数据传输速率和效率。CEI-224G和112G演示展示了多方芯片供应商跨各种长距离 (LR)、中距离 (MR) 和超短距离 (VSR) 链路的互操作性，可满足许多广泛使用的应用需求。

通用管理接口规范 (CMIS) 实施：演示跨不同网络设备的管理接口，促进简化控制和管理。