天承科技：公司核心产品已获新客户认证通过，下半年将陆续投产

集微网消息，近日，天承科技在接受机构调研时表示，虽上半年电子电路行业景气度较弱，但公司对于下半年行业情况及公司业绩持乐观态度。近期部分客户订单量已上涨、稼动率回升。其中，服务器、AI人工智能和汽车电子等相关客户订单量处于稳定增长阶段，另外，公司的核心产品已于新客户认证通过，下半年将陆续投产。

关于“华为产业链先进封装电镀是否有用到贵公司的产品”等询问，天承科技回应称，公司早于2015年着手开发封装载板专用化学品，经过长时间的开发和测试，成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜、电镀等专用化学品，可以应用于封装载板的生产，达到外资企业同类产品水平。此外，天承科技表示，公司上海工厂二期项目目前正紧锣密鼓进行，针对的即是半导体先进封装的国内头部客户群。

资料显示，天承科技上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。

天承科技称，未来，公司也将会不断努力丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。

（校对/黄仁贵）