南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工

9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目举行开工仪式。南通伟腾半导体官方消息显示，该项目计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片。

2021年，南通伟腾落户如皋，其专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品水平，填补了国内在超窄切割道晶圆上应用的空白。