WSJ：苹果低估基带芯片复杂度 与高通分手难度高

苹果自研基带芯片的计划已展开多年。华尔街日报指出，苹果低估开发复杂性。法新社

外界认为，苹果（Apple）一直都在开发自家的基带芯片，盼能早日与高通（Qualcomm）分手。不过这项计划似乎不断延迟，苹果也更新与高通的合作协议至2026年。这恐怕是因为苹果低估基带芯片开发复杂度。

华尔街日报（WSJ）报导，2018年时，苹果开始自研基带芯片的计划，目标是不再依赖原本的供应商高通。不过后来开发过程却不顺利，预期的时间也不断推迟。

原本苹果要在iPhone 15系列当中就使用自研基带芯片。不过在2022年底的内部测试当中，苹果所研发的芯片不仅速度慢、容易过热，电路板体积还大到占掉半支iPhone的空间。也就是说，当前的基带芯片还不能用。

2022年，苹果还是支付约72亿美元的授权费给高通。

前苹果工程师与主管透露，基带芯片工程团队面临不少挑战，这包括了管理与人事的沟通。管理层本身就意见分歧，甚至还在讨论究竟要自研基带芯片，还是持续向其他业者采购。当前基带芯片团队也没有一个全球统一的负责人。当工程人员要汇报坏消息，管理层则不鼓励。这导致苹果的目标显得很不切实际，也总是无法在限期之内完成。

在技术方面，苹果低估基带芯片复杂性。几位前苹果工程师和主管表示，苹果相信自己可以复制手机处理器的成功经验，毕竟在iPhone和Mac产品采用自研处理器之后，利润和效能双双提升。

2019年时，Apple silicon的重要推手Johny Srouji就相信，基带芯片计划将为苹果带来重大改变，让苹果的产品更加突出，就像处理器达到的成就一样。当时苹果的目标更是在2023年就准备就绪。

但是前苹果无线技术总监Jaydeep Ranade指出，如果因为苹果打造出Apple silicon，就以为苹果可以打造基带芯片，是很荒谬的。前高通主管Serge Willenegger则认为，苹果的延迟显示苹果根本没有预料到开发的复杂性，他形容，移动通讯根本是「怪兽」。

事实上，开发手机处理器单纯许多。基带芯片牵涉无线信号传输，势必要符合严格的连线标准，还要和世界各国的通讯业者合作。当前世界各地不只5G，4G、3G，甚至还有2G。

在2017年与高通的专利授权之争后，苹果更想和高通分手。双方在2019年暂时和解，在最新的消息当中，苹果与高通已经更新基带芯片合约，延长合作至2026年。

消息认为，在2025年之前，苹果大概无法打造出媲美高通的基带芯片，而且还有可能更晚。只是苹果相信终有一日能够成功。

责任编辑：张兴民