晶圆级扇出型先进封装企业，晶通科技获A轮融资

集微网消息，近日，杭州晶通科技有限公司（简称：晶通科技）宣布完成数千万元A轮融资，由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-Out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。晶通科的二期产线同步寻求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，是一家以晶圆级扇出型先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，可提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。

晶通科技管理团队来自应用材料、格罗方徳、日月光、安靠等。独木资本消息显示，晶通科技核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，也是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一。公司董事长、国家半导体行业协会专家委员会主任严晓浪对晶通的研发能力非常看好。

独木资本消息显示，晶通科技一期产线位于江苏省高邮市，于2023年1月正式通线，8月实现批量量产，年产能超12万片。主要产品类型包括单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-Out SIP集成封装、Fan-Out POP堆叠封装、多芯片Fan-Out混合封装等，场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子SoC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）（校对/项睿）