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来源:集微网发布时间:2023-09-201224浏览
询问 AI1.VMware或将在10月底被博通收购之前裁员；
2.美国厂扩张遭遇挑战 台积电正考虑将投资重点放在日本；
3.消息称华为还将发布nova 5G新手机；
4.美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判；
5.越南总理寻求与英伟达等美企合作投资半导体；
6.芯旺微电子荣获2022年度浦东新区创新创业奖
集微网消息，VMware上周举行了一次季度员工会议，该公司在会上的信息预示了或将在10月底被博通（Broadcom）收购之前裁员。博通在8月21日表示，获得了英国竞争与市场管理局（CMA）的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。据报道，一些帖子暗示员工被告知，一旦博通接手，员工将收到以下三项提议之一：按照VMware的通常条款接受遣散费；博通提供新的持续就业机会；或者作为过渡计划一部分的短期合同，他们的职位将在未来被取消。博通显然将向VMware员工告知他们的未来，即使VMware的经理也不知道他们的命运，更不用说他们的团队成员的未来状态了。一些人士表示，裁员可能会在10月16日星期一宣布。此外，还有VMware的员工将他们的简历发布到LinkedIn，并解释说，即使离开VMware不是他们的首选，主动寻找工作也是有意义的。VMware一位发言人称：“正如博通公开宣布的那样，我们预计交易将于2023年10月30日完成。在整合计划继续进行的同时，VMware仍专注于执行其多云战略。”目前还没有关于裁员是针对特定VMware业务部门还是全面裁员的消息。
2.美国厂扩张遭遇挑战 台积电正考虑将投资重点放在日本
集微网消息，全球最大的晶圆代工厂台积电正考虑将投资重点放在日本，因其在美国的扩张遇到了挑战。
9月18日，据报道，台积电正考虑在熊本县菊代町的现有工厂之外，与索尼和DENSO（电装）一起建设更多的工厂。
据悉，日本政府计划，如果台积电在日本建立第二家半导体工厂，将提供三分之一的建厂费用补贴。
半导体业界有关人士表示:“如果在日本建立第二工厂，先进的半导体生产将集中在日本。随着人工智能半导体的需求不断增长，确保生产设施对台积电来说是当务之急。”
台积电在日本的投资与它在美国的情况形成了鲜明对比。该公司在亚利桑那州凤凰城的工厂于2021年开始建设，但由于缺乏熟练工人和与当地工会的冲突，该工厂能否继续面临困难。
据悉，台积电计划在亚利桑那州工厂投资400亿美元，从明年开始生产4纳米半导体。然而，由于去年7月熟练工人严重短缺，它们将工厂的运营推迟到2025年。由于当地工会的强烈反对，甚至从中国台湾引进技术工人进行建设的计划也受到了挑战。
相比之下，日本的工作环境与中国台湾相似，这使得工厂的人员配备和运营更加容易。与美国和欧洲不同，日本和中国台湾都非常重视工人的奉献精神。半导体行业需要长时间工作，因为芯片制造机器在无菌的洁净室中全天候运行。
以“半导体产业复兴”为目标的日本政府也没有停止支持。熊本工厂于去年开工，预计总投资为86亿美元，其中一半的建设费用由日本政府提供。
3.消息称华为还将发布nova 5G新手机
集微网消息，据IT时报报道，从多方获悉，华为或将于今年10月至11月发布一款中端5G手机——新一代nova。当前的华为nova 11系列手机搭载的是骁龙778G 4G芯片。此前华为多款5G新机已通过蓝牙备案，其中nova 13-nova 16备案型号均为5G，计划新机包括标准版、Pro版、Ultra版，后面还有几个未知命名的全5G新机。在新一代Mate 60系列手机上，经过多方评测和拆解显示，华为麒麟9000S支持媲美5G的速度。根据微博博主@数码闲聊站爆料，华为前期5G芯片下订单xxKK（1KK指100万），不会全用于Mate 60系列，全产品线回血是首要任务，Pocket小折叠、MatePad平板、nova等等，今年还有麒麟5G新品在路上。该博主进一步表示，“华为9月开始带着麒麟5G芯片强势回归，Q3或许不太明显，Q4国内手机TOP5可能会洗牌。”据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。华为秋季全场景新品发布会将于9月25日举行，预计发布MatePad Pro 13.2英寸平板电脑产品，并且有望官宣介绍麒麟9000S芯片。另外，华为内部人士确认包含手机新品。4.美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判
集微网消息，美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）9月19日表示，他们正在与台积电就先进封装进行谈判。霍布斯表示，她9月18日会见了台积电高管。“我们讨论了持续的合作伙伴关系，他们在亚利桑那州的投资，以及我们如何继续解决出现的任何问题。”她说，“该项目在亚利桑那州进展顺利，它的建设速度给我留下了深刻的印象，我们正在解决问题，并希望它能够按计划继续进行。”今年7月，台积电表示，美国亚利桑那州厂原计划2024年量产，但由于缺乏专业工人，其位于美国的第一家芯片制造工厂的量产将推迟到2025年，并且正在从中国台湾派遣技术人员来培训当地员工。台积电将在该项目上投资400亿美元，支持美国在国内增加芯片制造的计划。不久前，多名台积电工程师、苹果前员工表示，台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客户代工的先进芯片，仍需送至中国台湾进行先进封装。而且台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是主要原因。5.越南总理寻求与英伟达等美企合作投资半导体
集微网消息，越南总理范明政参观了英伟达和新思科技总部，鼓励这两家公司和其他美国科技公司进一步投资越南半导体产业。他在访问美国期间表示：“越南愿意向所有投资者敞开大门，以在那里进行投资和经商。”范明政承诺将为英伟达和新思科技在越南的未来投资提供便利。英伟达CEO黄仁勋表示：“英伟达希望在半导体、信息技术和人工智能领域与越南合作。”据悉，9月10日，越南和美国签署了一份关于半导体供应链、劳动力和生态系统发展的合作备忘录，以扩大越南半导体生态系统的产能，特别是扩大可靠合作伙伴的产能。劳动力方面，美国和越南将共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室和培训课程。美国政府将提供200万美元作为启动资金，未来还将得到越南政府和私营部门的支持。另一份双边谅解备忘录还加强了技术合作，支持越南量化其稀土元素（REE）资源和经济潜力的努力，吸引优质投资以促进该国稀土元素行业的综合发展。6.芯旺微电子荣获2022年度浦东新区创新创业奖9月15日上午，为表彰2022年度对浦东新区经济做出突出贡献的企业，浦东新区人民政府在上海国际会议中心举办“浦东新区经济突出贡献企业表彰活动”，市委常委、区委书记朱芝松，市政府副秘书长、区委副书记、区长杭迎伟，区人大常委会主任田春华，区政协主席姬兆亮，中国（上海）自由贸易试验区管委会副主任章曦，区委副书记单少军等出席表彰活动并向突出贡献企业颁证。芯旺微电子凭借在汽车MCU领域的创新成果和突出成绩，荣获2022年度浦东新区创新创业奖。
芯旺微电子的创新不仅体现在采用自主KungFu内核研发设计芯片产品，同时使用了自主指令集设计技术、自主开发工具（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）和完整的软硬件工具链系统，实现从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖，极大限度的完成了自主可控布局，将创新的理念发展到极致。创新只是起点，创新的成果只有在市场端大规模落地应用才能发挥其最大的商业价值。KungFu MCU历经十余年的积累与沉淀，已在市场端收获了良好的市场反馈和用户认可，广泛应用于底盘动力、车身控制、汽车电源与电机和智能座舱等领域，成功在一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、广汽、比亚迪、奇瑞、吉利、北汽、重汽、理想、小鹏、宝马、现代、福特、通用和大众等品牌车型量产上车，在国产车规级 MCU 领域已取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者，缓解了部分汽车芯片卡脖子的问题，赋能汽车产业升级，同时服务全球汽车市场，提升我国在汽车中高端芯片领域的国际形象，为我国汽车芯片国产化、汽车供应链的自主、安全、可控做出了重要贡献。热点聚焦：更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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