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来源:集微网发布时间:2023-09-201904浏览
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华为终端BG首席运营官何刚表示,这款平板电脑有了更进一步的突破,大与轻薄兼得。海报中显示,产品具有超窄屏幕黑边,采用弧形边框设计。屏幕长边一侧有着刘海屏设计,预计会搭载3D结构光组件,支持人脸识别解锁。此外,华为MatePad Pro 13.2侧边支持磁吸压感手写笔,何刚称搭配新一代华为M-Pencil,连接更稳定、写画更流畅。从海报可以看出,这款平板尽管有着13.2英寸大尺寸,但产品采用轻薄设计,轻易实现单手握持。有网友表示,期待这款平板搭载麒麟9000s芯片。华为MatePad Pro 13.2支持NearLink星闪近距离连接技术,这项技术与蓝牙相比,可将功耗下降60%,连接速率显著提升,抗干扰能力更强,因此有助于近距离设备之间的连接更加稳定可靠,不容易受到外界干扰影响。
2.iPhone15预购比iPhone14多10-12% 升级需求强劲
集微网消息,iPhone 15的预购订单表现比市场担忧的更强劲,摩根士丹利(大摩)发布研究报告指出,iPhone 15 Pro Max的交货等待时间平均5~6周,是“过去7年来发布的iPhone中,等待时间最长的款式”。大摩直指,最新款iPhone系列在美国的交货等待时间,反映了“吃紧的供给和强劲的初步需求”。大摩表示,中国方面,iPhone 15交货等待时间、预购数据则是惊喜,主要因为华为的智能手机需求也相当强劲。另一方面,Wedbush分析师Dan Ives于9月18日发布的研究报告指出,iPhone 15的初步预购订单较iPhone 14多出10~12%。美国地区的iPhone 15 Pro/Pro Max等待交货时间已延至10月底至11月初,印度、中国及部分欧洲地区的iPhone 15预购表现也相当强劲。Ives分析显示,iPhone 15系列的多数需求主要偏向较昂贵的Pro及Pro Max款式,有望让苹果的iPhone销售均价拉高100美元,达到约925美元。Ives预计2024财年的iPhone出货量会持稳于2.25亿部,但先前压抑的升级需求有望推升销售均价。
3.机构:2030年Micro LED显示面板出货量将达5170万台
集微网消息,9月19日,市调机构Omdia在报告中指出,到2030年,微型发光二极管(Micro LED)显示面板的出货量预计将增长到5170万台。然而,在预测期内,由于该技术仅在有限的应用中具有竞争力,Micro LED显示面板的出货量份额将仅占整个显示器市场的1.2%左右。Omdia表示,Micro LED显示面板市场预计将从2025年开始真正增长,主要是由于对扩展现实(XR)设备和智能手表等通常用于户外的小型显示设备的需求。到2030年,在Micro LED的总出货量中,应用于XR设备中的Micro LED显示面板份额预计将达到53.5%,而应用于智能手表的份额将达到41.6%。在Micro LED芯片产值方面,TrendForce曾预估2023年Micro LED芯片产值达2700万美元,年增长92%。现有应用出货规模放大、新应用陆续刺激市场,2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元,2022~2027年复合增长率(CAGR)约136%。据悉,Micro LED一般指单个尺寸小于50μm的LED阵列,是当今国际最前沿的显示技术之一。相比于LCD和OLED,Micro LED具有很多优势,如效率高、耐候性好、寿命长、高分辨率、结构简单等。
4.利亚德:利晶月产能已到1600KK,计划明年扩产至4000KK
集微网消息,9月19日,利亚德公开了投资者关系活动记录表,其中提到Micro LED的扩产计划,利亚德指出,公司Micro LED生产基地-利晶的产能今年已经扩产到1600KK/月(KK为100万),之前规划是今年底前扩产到2000KK/月,但近期技术又有改进,所以跟合资方协商一致后决定将剩下的400KK放到明年扩产,明年整体的规划的扩产到4000KK/月。关于今年以来上游供应商多次涨价对公司的影响,利亚德表示,对于渠道市场,上游涨价的同时下游需求又没有完全恢复,导致价格竞争越发激烈。直销相对来说偏定制化,客户的价格敏感度没有那么高,加上利亚德在垂直行业多年深耕积累的品牌效应,竞争相对来说没有那么强。对于Micro LED来说,经过几年的市场培育,客户对Micro LED的认知度在提升,而且从20年到现在Micro LED的成本售价也一直在下降,所以我们反而是做了一定的提价的。对于投资者提出的“COB和MIP两种技术路径公司为什么选择了MIP”的问题,利亚德指出,目前两种方式都可以实现Micro LED的生产,但两者在设备和工艺上有很大不同。我们采用MIP方式最核心的一个考虑就是以Micro降本为目标。对于Micro LED来说,原材料成本中占比最高的是芯片,芯片越小理论上其成本越低,而对于更小尺寸的芯片,MIP的良率优势更加明显。从长期来看,Micro要想实现大规模的应用,降本是唯一的方式,那么芯片小型化就是必然趋势,所以公司战略性选择了MIP封装技术作为公司Micro LED的发展方向,并持续提升MIP工艺技术。今年以来公司通过多个方面对Micro LED成本进行优化,有效降低了Micro LED显示屏的成本,目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金线灯LED价格。
5.英特尔着眼玻璃基板,载板业界:量产技术仍不成熟
集微网消息,英特尔对外披露了玻璃基板技术的开发进展,目的是希望延续摩尔定律,到2030年之前超越有机材料载板的瓶颈。英特尔表示,目前的有机材料不仅更耗电,而且膨胀、翘曲会很明显,不能满足下一代半导体的需求。而玻璃基板拥有平坦型、热稳定性,支持单一芯片封装晶体管上限提高至1万亿个。但是,中国台湾载板业界表示,玻璃基板量产技术仍不成熟。载板市场此前已有玻璃基板的技术,目前芯片核心层本来就有特殊玻璃材料且内含在PCB载板,但相关技术仍不成熟,仍在实验室开发中。业界预期,玻璃基板相关技术需待后续成熟后,才能搭配ABF载板或硬板,而且如果涉及玻璃基板的封装则是硅中间层或其它材质的变化,实际和PCB载板厂商生产制程较无关,而是封装部分的材质流程变化。
6.英特尔先进封装采用玻璃基板,能否关联群创?
集微网消息,英特尔宣布推出下世代采用玻璃基板先进封装解决方案取代有机基板,计划2026至2030年量产。业界认为,这项技术就是所谓的“扇出型面板级封装”(FOPLP)的一环,而中国台湾面板厂群创在此布局7年之久,因此英特尔很可能积极拉拢与之合作。对此消息,群创表示,秉持过往诚信理念,公司不对特定单一客户作任何评论。英特尔指出,而与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,并适用于大尺寸封装芯片,可以在单基板上封装更多的晶体管,得以满足未来更高性能运算需求,同时可以更加节能。群创总经理杨柱祥先前在9月初举办的SEMICON展会中谈到,玻璃基板封装技术主要做高压高电流,另外就是轻薄短小类型;公司未来也可能做载板来服务IC客户,目标是More Than Panel(不只是显示面板),并走向难度更高的先进封装阶段,目前主要锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。群创董事长洪进扬表示,目前玻璃载板客户海内外都有,包括车用、手机用,主要是有两方向,首先是针对高功率Power相关,或者轻薄短小的手机应用,已经提供客户验证,并进入小量生产阶段,群创也深度布局相关技术。业界人士评论称,英特尔和群创面向的应用似乎有些不同(高性能计算芯片与功率半导体),因此合作传闻仍要打上一个问号,但若双方真的合作,有望为面板厂开拓新道路,成为群创跨界半导体的重要关键,同时也为中国台湾半导体的封装技术带来新的可能。热点聚焦:更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读


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