芯片厂会产生哪些废污？

芯片在制造过程中，应用了大量化学品，气体等，会产生大量有害有毒物质，这些废物如果不加处理对环境影响巨大。那么芯片制造环节会产生哪些废污呢？又是在哪个环节产生的？是如何分类的？

我将芯片厂的废污分为三类：废液，废气，固体废物

废液

废液可以细分为废水，废酸，废有机物，废碱液，其他

在光刻、蚀刻、沉积和掺杂等步骤之后，晶圆上可能会残留化学品和其他杂质，需要大量18兆欧的超纯水进行清洗等，废水的产生贯穿整个芯片流程。废水一般指以水为主体，包括少量的酸、碱、有机溶剂、重金属等。

废酸又分为一般酸与氢氟酸。一般酸有：硝酸，盐酸，磷酸，醋酸，硫酸等，而氢氟酸（HF）具有剧毒性，与一般酸的处理方式大不相同，需要特殊处理。氢氟酸的描述见以前文章：

氢氟酸在晶圆厂中的应用与防护

光刻过程中的显影液，光刻胶，抗反射层等

湿法过程中的丙酮，异丙醇，N-甲基-2-吡咯烷酮 ，甲苯，四氢呋喃，乙酸乙酯 等

废碱液

NaOH,KOH,氨水等。

一些工艺步骤，如CVD，蚀刻，离子注入等，需要用到气体。有些气体是有毒的，在制程中，废气会被排出腔室。气体的种类讲解见之前的文章：

芯片厂所有气体一览（共100种）

几乎除了常规气体，表中所列的大部分气体都是有害有毒气体，需要处理。这些气体从机台产生后，会经过特殊洗涤塔处理后，才会汇集到排气系统统一处理。

旧晶圆：在制造过程中，会有晶圆不合格被判定为废品。这些晶圆可以被回收，通过机械或化学方法将其表面的层去除，然后重新使用。如果不能回收，它们会被分类并适当处置。

废弃的设备零件或材料等：大多数设备零件或靶材，特别是那些经受高压力或高温度的零件，通常由不同种类的金属制成，如不锈钢、铝、铜或钛。这些金属零件可以被回收。

一些设备零件，如管道、接头或密封件，可能由各种塑料或橡胶制成，这些材料很难被回收。

其他：从供应商处购买的溶液（刻蚀液，电镀液，氧化剂等）。

因此，我们在大力发展芯片行业的过程中，环境问题也需要严格考虑。对于废物的收集与处理，需要慎之又慎，在后面的文章中，我会陆续解读每类污染物的处理与排放，特别是对于氢氟酸，废毒气的处理。

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