英特尔推出下一代先进封装玻璃基板方案，率先应用于数据中心、AI领域

英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板方案，计划2026至2030年量产，并预期最先导入的市场将是需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的数据中心、AI、绘图处理等领域。

英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

英特尔表示，先进封装玻璃基板方案展现其超越18A制程节点，对下一个运算时代的前瞻性关注和愿景。到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展电晶体数量的极限，而玻璃基板是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。

英特尔提到，其投入玻璃基板相关研发，并与材料及设备厂紧密合作，希望建构相关生态系。同时认为即使有了玻璃基板方案，未来也会跟有机基板方案持续共存，并非完全取代。