外媒：三星痛失芯片大单

来源:半导体行业观察发布时间:2023-09-19774浏览

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外媒报导，台积电从三星手上抢下Google新一代手机芯片大单，即便Google手机销售量不多，仍象征台积电技高一筹，让Google转投入台积电怀抱，未来双方合作可望更紧密。

对于相关报导，台积电不予评论。外媒《AndroidAuthority》报导，Google将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5晶片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年。

业界分析，Google原先应是考量台积电的报价相对较高，才下单给三星。不过，三星在先进制程良率迟迟无法跟上台积电，加上Google未来有更多与台积电的合作项目，双重考量下转单台积电。

虽然Google的Pixel系列手机销量远不如苹果、三星、OPPO、vivo、小米等，此次「弃三星、转台积电」，业界认为仍有其象征性意义。供应链指出，台积电在先进制程良率遥遥领先同业，成全球各大厂偏爱台积电的关键。

Google手机在市场并非主流品牌，主要作为「练兵」、扩大生态系之用。Google在2021年推出Pixel 6、Pixel 6 Pro新机正式登场，除了各项新功能之外，最大特色是自研芯片Google Tensor首度导入自家手机内，这款产品也被视为Google重视以硬件搭载自家软件，建立全面研发芯片的生态系。

Google与台积电合作关系正不断强化，先前有消息传出，Google的安谋（Arm）架构资料中心处理器会在2024下半年交由台积电生产，预期将采用5纳米或4纳米制程，2025年导入自家资料中心使用，显示除了手机之外，高阶应用的产品早已选择台积电量产，代表Google与台积电的关系将更紧密。

三星，要抢台积电订单

外电报导指出，三星有意以第三代高频宽存储（HBM3）与自家先进封装制程抢下台积电订单。不过，业界认为，由于晶圆代工制程更改不易，且HBM3 并非三星独家专利，因此台积电仍可望掌握大部分英伟达H100 订单，三星抢单有限。

南韩媒体报导，三星目前正在与英伟达（NVIDIA）接洽，未来将可望替英伟达以晶圆代工生产GPU 之外，还可望整合三星自家生产的HBM3，再以先进封装制程方式，替英伟达量产AI加速用的GPU 芯片。

不过，业界认为，由于晶圆代工厂每家制程及生产参数皆有所差异，英伟达若要移转订单势必得需重新开立光罩，不仅得花出大笔费用，且更需要投注人力与晶圆代工厂调整生产模式。

不仅如此，目前SK海力士正独家供应英伟达H100 所使用的HBＭ3 存储，三星有意以自家生产的HBM3 抢下英伟达订单，但同样的台积电亦可与SK海力士、美光等存储厂合作，以提供英伟达所需的HBM3 高频宽存储，借此替英伟达压低成本，三星不见得能完全得利。

另外，业界指出，英伟达的H100 芯片所使用的台积电4纳米制程，其生产良率已经达到八成以上，但三星目前仍在六至七成之间，即便明年三星良率赶上台积电，台积电已经在与英伟达准备生产新一代的AI加速芯片，因此预期台积电仍可望掌握英伟达AI加速芯片大部分订单，三星抢单效果有限。

据了解，英伟达目前采用的Hopper 架构和Ada Lovelace 架构，都主要台积电4纳米生产，传出英伟达下一代将会推出Blackwell 架构，并以台积电3纳米制程打造，预期将会全面采用先进封装制程，且将有望使GPU 运算效能大幅提升，届时台积电不仅晶圆代工先进制程订单可望入袋，CoWoS 先进封装订单亦可望全面满载。

三星挖角台积电前封装大将

相较台积电或英特尔等知名半导体公司，三星投资先进封装的时间较晚，技术也稍嫌不足。因此自去年来，除了积极建设基础封装设施外，三星也不断招揽各界人才，近日更聘请台积电前研发副处长林俊成，希望能借此加快先进封装技术的发展。

林俊成拥有「半导体封装专家」之美称，自1999到2017年皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。

加入台积电前，林俊成服务于知名半导体制造公司美光科技（Micron Technology）；离开台积电后，他则在台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）担任执行长，丰富的工作经历，帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。

2022年，三星成立了先进封装商业工作团队，并在今年正式升级为常设组织，并改称先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内人士透露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作。

事实上，三星早就对于优秀科技人才虎视眈眈，近年来陆陆续续挖角了不少竞争对手公司的高层主管。

在聘请林俊成前，三星于2022年7月在美国的研究机构成立了封装方案解决中心，并挖角来自苹果公司的半导体专家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他为负责人，厚实公司技术人才。三星行动通讯事业部（MX, Mobile Experience）执行董事李钟硕，同样也来自苹果公司。

除此之外，原先工作于英特尔、研究极紫外光微影技术的专家李相勋也跳槽至三星，并担任其晶圆代工部门的副总裁；而曾担任全球最大芯片设计公司高通（Qualcomm）工程部副总裁、专精于研发自动驾驶汽车半导体的Benny Katibian也受到延揽，转而效力于三星在美国的分公司。

「这在半导体产业是一件很自然的事。」对于三星积极的挖角行为，业界人士持正向态度，「为了加强竞争力，会从同业中较顶尖的公司引进人才。」

长期以来，三星和台积电在半导体产业互相竞逐，虽然三星在2021以788亿美元的营业额小胜台积电的568.2亿，但三星却长期苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后于竞争对手一步的先进封装技术，营运前景充满不确定性。

根据《THE ELEC》报导，2022年三星晶圆代工设计的合作伙伴均表现不佳，最大合作公司ADTechnology营业额比2021年减少50%，相较起台积电的两大合作伙伴，均将营业利益润率维持在10%以上，也侧面反映了三星在晶圆代工面临难题。

因此近期大动作的网罗各界人才，能否成为三星困境的突破口？而林俊成的加入又能否帮助三星在先进封装领域取得重大进展，以达成在2030年取代台积电成为晶圆代工龙头的地位，各界都将拭目以待。

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