英特尔今日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用。
“经过十年的研究，英特尔已经领先业界推出先进封装的玻璃基板，我们期待藉由这些尖端技术让主要参与者和晶圆代工客户在未来数十年受益。”
–英特尔资深副总裁暨组装与测试开发总经理Babak Sabi
重要性：
与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。这些优势将使晶片架构师能够为人工智慧(AI)等数据密集型的工作负载创造高密度、高效能晶片封装。英特尔预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，让整个产业能够在2030年之后持续推进摩尔定律。
到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在矽封装上延展电晶体数量的极限，有机材料不仅更耗电，并且有着膨胀与翘曲等限制。半导体业的进步和发展有赖于不断延展，而玻璃基板是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。
工作原理：
随着对更强大运算的需求增加，以及半导体业进入在一个封装中使用多个“小晶片”（chiplets）的异质架构时代，提升讯号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定度将至关重要。与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多电晶体，提高延展性并能够组装更大的小晶片复合体（称为“系统级封装”）。晶片架构师将能够在一个封装上以更小的面积封装更多晶片块（也称为小晶片），同时以更高的弹性和更低的总体成本和功耗实现效能和增加密度。
使用案例：
玻璃基板将最先被导入效用最显著的市场：需要更大体积封装（即资料中心、AI、绘图处理）和更高速度的应用和工作负载。
玻璃基板可以承受更高的温度，图案变形（pattern distortion）降低50%，超低平坦度可加大微影制程的焦距深度，并且具有极其紧密的层间互连覆盖所需的尺寸稳定性。由于这些独特的特性，玻璃基板上的互连密度可以提高10倍。此外，玻璃的机械特性更高，可以实现高组装良率的超大型封装。
玻璃基板的高温耐受度，让晶片架构师在制定功率传输和讯号路由的设计规则时保有弹性，能够无缝整合光学互连，以及在更高温度制程下将电感器和电容器嵌入到玻璃中加工。如此可以提供更好的功率传输解决方案，不仅大幅降低功耗且能实现所需的高速讯号传输。上述诸多优势有助于半导体业更接近2030年在单一封装纳入1兆个电晶体的目标。
如何实现：
十多年来，英特尔一直在研究和评估以玻璃基板取代有机基板的可靠性。我们不断推出新一代封装技术，在1990年代引领了整个产业从陶瓷封装转向有机封装，是第一个实现卤素和无铅封装的公司，也是业界首个主动3D堆叠技术–先进嵌入式晶粒封装技术的发明者。因此，英特尔能够带动从设备、化学品和材料供应商到基板制造商的整个生态系统大跃进。
下一步发展：
延续最近PowerVia和RibbonFET突破技术的动能，这些领先业界的先进封装玻璃基板展现了英特尔超越18A制程节点对下一个运算时代的前瞻性关注和愿景。英特尔正致力于达成2030年之前在单一封装中提供1兆个电晶体的目标，在先进封装(包括玻璃基板)的持续创新将有助于实现这一目标。
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