消息称美光将在印度建立多个半导体组装及封装部门

据外媒报道，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

报道称，美光在印度的首笔投资激发了观望者的态度转变，他们愿意将印度视为其半导体组装和制造计划的重要组成部分，且确保美光第一个印度工厂尽早投入运营和运作符合政府的利益。

美光此前宣布将投资8亿美元，在古吉拉特邦的萨南德建立半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP) 部门。