高测股份宣布8英寸SiC设备再签单

今日，高硬脆材料切割服务商高测股份宣布，8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单，目前累计签单数已破双，基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。

据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前，国内SiC衬底厂商大多选用砂浆切割，加工效率低，生产成本高，对环境也不友好。相比之下，金刚线切割可在获得相同甚至更优的晶片几何参数前提下，大幅提升生产效率，有效降低料损和晶片加工成本。

高测股份在光伏主业之外，开拓了SiC金刚线切片机等创新业务，推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500，该设备可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本。2022年，高测股份的SiC金刚线切片机已实现批量销售，实现国产替代。

2022年底，高测股份推出适用于8英寸SiC衬底切割的SiC金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域，相比砂浆切割，金刚线切片机的产能提升118%，成本降低26%，目前已获得国内头部SiC衬底企业的认可，收获批量订单。

高测股份表示，伴随着金刚线切割技术导入SiC行业，金刚线切割技术的成本优势逐步显现，金刚线切割技术的市场渗透率实现了快速提升，其在SiC金刚线切片机领域的渗透率也在不断提升。另外，高测股份的SiC专用金刚线也已经形成批量销售。

高测股份主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业务板块，其中，创新业务除了SiC金刚线切片机之外，还包括半导体切片机、蓝宝石切片机、磁材厚片-瓦片多线切割机等，现已与中电化合物、东旭集团、晶越、水晶光电、兆驰半导体、金瑞泓、麦斯克、正海磁材、宁波科宁达、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包头英思特、中辰矽晶、东尼电子等客户达成合作。

上半年，包含SiC金刚线切片机在内的创新业务共实现营收10,656.15万元，同比增长40.81%。截至2023年6月30日，高测股份创新业务设备类产品在手订单合计金额1.51亿元（含税），同比增长504.00%。（文：化合物半导体市场Jenny整理）

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