苹果手机SOC芯片继续挤牙膏，国产手机的机会要来了

2023年9月13日凌晨，苹果最新一代智能手机iPhone 15系列发布。从SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手机分成了两个档位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭载了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭载了全新的 A17 Pro 芯片。

那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么样？

苹果A16仿生芯片使用台积电N4工艺打造，而新一代的A17 Pro芯片由台积电N3B工艺打造。由于采用了更加先进的制造工艺，性能提升是必然。单从工艺角度来看，台积电N4工艺的晶体管密度和N5、N5P接近，整体定位上可以理解成N5、N5P的增强版本。也就是说虽然N4工艺可以被称为“4纳米工艺”，但也就比5纳米强了一点，可以基本理解为与5纳米同一代的工艺。而N3B则不同了，N3B所属的“台积电3纳米工艺”比起“台积电5纳米工艺”要先进了一代。

根据台积电官网上的介绍：“台积公司的3奈米（N3）制程技术将是5奈米（N5）制程技术之后的另一个全世代制程，在N3制程技术推出时将会是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。相较于N5制程技术，N3制程技术的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。”也就是说，苹果A16到苹果A17 Pro，工艺从N4升级到了N3B。如果苹果公司想的话，是可以在这一代实现一个显著的性能提升。