新加坡：不可能加入半导体产业投资补贴战

据外媒报道，新加坡副总理兼财政部长黄循财出席美国半导体制造公司「格罗方德(GlobalFoundries)」位于该国的扩建晶圆厂开幕仪式时表示，中国、日本及欧盟等大国及地区皆竞相以高额补贴吸引半导体制造商投资设厂，但小国如新加坡不可能加入补贴竞争，在某些情况下，不得不放弃部分新的投资项目。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域，也可能无法涉及高端半导体领域，但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

格罗方德扩建的晶圆厂将是新加坡第一座生产28nm专用芯片厂房，该芯片将广泛运用在消费及工业产品，包括智能手机及电动车影像感应器与射频芯片等。预期其产能将于2025年底或2026年初达到满载。