苹果与高通续约5G晶片供应至2026年 自研之路漫长

高通周一 (11 日) 表示，已和苹果签署新协议，延长向后者供应 5G 晶片 3 年至 2026 年。有分析认为，这表明苹果野心勃勃自主设计晶片的努力所花费的时间要比预期长。消息传出后，高通周一盘前股价一度大涨逾 5%。

截稿前，高通 (QCOM-US) 周一盘前股价上涨 4.96%，每股暂报 111.40 美元；苹果 (AAPL-US) 盘前股价上涨 1.35%，每股暂报 180.59 美元。

高通周一在声明中表示，新协议将涵盖 2024、2025、2026 年的智慧手机。两家公司的协议原订于今年结束，而本周苹果秋季新品发表会上将推出的新款 iPhone，原本料将是最后一批使用高通数据机晶片 (modem chip) 的手机之一。

对于新协议的交易金额高通并未透露，仅表示与先前的协议「相似」。该公司还表示，2019 年与苹果签署的专利许可协议仍有效。该协议将于 2025 年到期，但双方能选择将其延长两年。

有分析指出，对苹果来说，此举表明自研数据机晶片比预期的更具挑战。苹果已进行多年研发努力，该公司在 2018 年启动研发计划，然后在 2019 年收购英特尔的智慧手机晶片业务。尽管新合约将持续到 2026 年，但苹果仍可以在此之前开始应用自家数据机晶片。

一些分析师曾预估，苹果将在今年的 iPhone 用上自家晶片，但高通去年驳回这一猜测。也有媒体过去报导，苹果仍有希望在明年底或后年初出货，但目前看来该计划可能需要更长的时间来准备就绪。

除了 5G 晶片外，苹果还一直努力更换 iPhone 手机其他半导体组件，包括博通 (AVGO-US) 的关键零组件。

有分析认为，高通是全球最大智慧手机晶片制造商，多年来与苹果的关系一直不稳定。双方曾因专利权利金争议对簿公堂，诉讼范围遍及全球各国，最后顺利和解也签署 6 年授权协议。