SKC将收购美国芯片封装初创公司Chipletz 12%股份

韩国化学材料公司SKC Ltd.宣布将参与对美国专门从事半导体封装的无晶圆厂基板初创公司 Chipletz 的 B 轮投资。

SKC表示，预计在投资后将获得 Chipletz 约 12% 的股份，不过其持股的具体规模将在本轮融资结束后确定。

SKC以与 Chipletz 签订的保密协议为由，没有透露其投资金额。

Chipletz 总部位于德克萨斯州奥斯汀，于 2016 年作为 Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 的内部风险投资公司成立，并于 2021 年分拆为独立实体。该公司正在开发一种称为智能基板的技术，该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

台湾芯片组装和测试公司 ASE 以及 AMD 是 Chipletz 的主要投资者。