以创新引领开发者形成属于自己的核心竞争力

“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者9月8日在上海召开。本次大会新思科技的定位是：以辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。这听起来有点绕口，但“目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行”就是新思科技的追求。



新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”葛群两点建议：人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱，新思科技已致力于培养更多重塑未来的“芯二代”。为此，今年开发者大会就特别为青少年打造了“芯片改变世界”科普特展和“芯青年实验室”，一批来自上海各中学的“未来开发者”在现场通过科普+实操的方式了解小芯片的大作用，学会用“数字化”的视角审视生活中的场景，并通过青少年版EDA工具，设计属于自己的芯片应用，解决生活中的实际问题，点亮他们的好奇芯，让科技创新从更年轻一代出发。另外，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要。因此，我们要不断进行绿色科技创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。



在主题演讲中，新思科技全球总裁SassineGhazi前瞻性地提出了在SysMoore时代下芯片开发者将面临的五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。对此，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发，应对软件复杂性挑战；以3DICCompiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系统创新；提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案；利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全；凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度。Sassine强调：“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向。”

在主论坛上，台积电（中国）副总经理陈平，芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯，新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达，新思科技全球副总裁王小楠围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题谈了各自的见解：AI和大模型的兴起，催生了多元化的落地场景，其中包括汽车领域，在汪凯博士看来真正落地存在五大挑战：算力的巨大需求、数据量、可靠性、追溯性及合规性，只有通过更前瞻性的创新才能迎来汽车行业的“AI时刻”。王小楠指出，模型变大、参数变多，这意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI将是开发者需要特别关注的发展赛道。陈平强调，大模型带来的大算力挑战既需要保持传统的器件微缩进度，还要结合先进的3D工艺，并与设计端、系统端协同优化，才能得以解决。王秉达认为，新思科技的领先技术已经深入到设计、制造和软件等半导体产业链的各个环节中，从而希望能够成为这个生态中的催化者，让整个生态形成良好互动，通过技术创新产生真正的价值，形成属于自己的核心竞争力。