高通车用领域一骑绝尘，IC设计同业苦于追赶

高通在智能座舱、ADAS、无线联网、车联网等领域都有解决方案可以提供。李建梁摄

高通（Qualcomm）近期在德国国际车展（IAA Mobility 2023）中，一连公布多个车用平台合作计划，除了和Gogoro等二轮平台的合作备受关注之外，更扩大了和奔驰（Mercedes-Benz）、JRL、BMW等大型车厂的合作，同时和亚马逊AWS在自动驾驶和软件定义汽车（SDV）等领域进行合作。

高通不仅持续收获车用客户相关订单，在整个生态系的建立上，进度也是领先梯队，领先幅度逐步拉大当中。熟悉车用半导体人士指出，现阶段在车用芯片市场最具竞争力的仍是IDM大厂，多数IC设计业者仍无法提出多元的解决方案，只能针对部分模块供应特定芯片产品。

高通主要是源自于过往在消费性电子产品及网通领域长期的技术累积，除传动系统和功率半导体之外，在智能座舱、ADAS、无线联网、车联网等领域都有解决方案可以提供。

对照其他芯片大厂包括英特尔（Intel）、NVIDIA等业者在车用市场发展的局限，可以看出相较于高速运算芯片的开发实力，在消费性电子市场长期耕耘的多元技术组合，以及对消费者体验的相关经验，是车厂现阶段推动汽车电子化时更加重视的部分。

先前许多人以「移动的服务器」形容未来的汽车，但从车厂实际需求和技术规划来看，汽车更像是「可以带着乘客移动的手机」。这概念不仅让高通取得领先，也让许多过往在消费性电子产品长期耕耘的IC设计业者，看到往车用市场发展的机会。

台系IC设计业界人士指出，台厂近期在车用相关产品技术开发和业务推广持续收到成效，尤其在智能座舱相关领域，台系业者发挥在消费性市场累积的技术能力，并以低功耗及高整合度等优势，逐步取得车厂的信任。

和高通正面竞争的联发科，2023年也正式推出完整的汽车解决方案产品线，并和NVIDIA携手合作，希望能借助NVIDIA在高速运算芯片及云端、生态系的战力，结合自身在消费性电子产品及无线联网的累积，争取车用芯片的市场机会。

供应链业者普遍认为，高通手握全球各大领先车厂的订单，合作范围也正从单一模块产品线往全解决方案扩大当中，即便联发科现在和NVIDIA正式合作，要追上高通的脚步仍然是高难度的任务。

据了解，导入高通解决方案车款在2024~2025年上市，联发科无论是现有解决方案，还是和NVIDIA合作的产品，都还需要1~2年的开发及认证期，在车用市场要和高通甚至各大IDM业者平起平坐，需要投入的资源和时间都相当可观。

责任编辑：朱原弘