共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开

近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。

《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022－2025年）》提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

作为工业第一城，深圳不仅是传统制造业和新兴产业聚集地，也是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；深圳创新要素市场化配置程度高，有利于加速技术创新及成果转化；随着国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。

为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，充分展示我国半导体与集成电路产业最新的技术成果。2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS2023峰会）计划于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。

据悉，中国（深圳）集成电路峰会至今已连续成功举办十八届，每年邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖、新闻媒体等参会， 会议规模达千人以上，取得了各界人士的鼎力支持和持续关注，已成为集成电路 行业享负盛名的交流平台。

本次ICS2023峰会将以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建等内容，聚集众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。

9月21日至22日，活动将以两大主论坛，六大主题分论坛开展。围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容，邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等，共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇，旨在促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力，推动集成电路产业高质量发展，助力广东加快打造我国集成电路产业发展第三极。

本次会议由中国半导体行业协会作为指导单位；深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组作为主办单位；深圳市科技创新委员会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、宝安区人民政府作为承办单位；国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳国家“芯火”双创基地、深圳市高新技术产业促进中心、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、深圳市宝安区半导体行业协会、南方科技大学深港微电子学院、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院作为协办单位。

ICS2023峰会由深圳市半导体行业协会协办并搭建了便捷的在线报名平台，提供会议唯一报名渠道。

深圳市半导体行业协会成立于2002年8月，是由深圳市主要半导体与集成电路企业发起成立非营利性社会团体，同时也是深圳市与中国半导体行业协会、粤港澳大湾区集成电路产业联盟、广东省集成电路行业协会等机构联动的地方级协会。作为深圳市“20＋8”产业集群——半导体与集成电路产业集群的战略咨询支撑机构，长期致力为政府部门与企业之间提供沟通交流平台，全面服务于深圳、粤港澳大湾区乃至全国半导体与集成电路产业。