【创新】汽车电子“决胜之地”浪潮汹涌，杰华特助力实现“第三生活空间”；3000亿元半导体材料项目抢抓黄金窗口期；雷军一行访问武汉

1.汽车电子“决胜之地”浪潮汹涌，杰华特助力实现“第三生活空间”

2.【芯版图】3000亿元半导体材料项目抢抓黄金窗口期

3.增长104.4%，海关总署：前8个月我国汽车出口4427亿元

4.SIA：7月份中国半导体销售额月增2.6%，年减18.7%

5.国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产

6.小米集团董事长雷军一行访问武汉：将加大合作力度、加快项目建设

集微网消息，纵观汽车座舱发展史，业界通常将其划分为三大阶段（被动执行、主动服务、生活空间）。2021年后，智能座舱成为实现“第三生活空间”及主机厂差异化竞争的“决胜之地”，无数厂商前赴后继，最终先于智能驾驶实现大规模落地，搭载量迎来高速增长。

2023年4月，毕马威中国发布《聚焦电动化下半场，智能座舱白皮书》，提出“汽车座舱开始全面进入智能化阶段，智能硬件持续拓展及升级......智能化座舱开始成为消费者日常生活的延伸”的观点。依据IHS预测，在中国市场，预计2030年智能座舱规模全球占比将从2021年20%左右上升至37%，市场规模将达到1600亿人民币；另据ICVTank预测，我国智能座舱市场将在2025年达到1030亿元规模。

当持续增长的智能座舱市场到来之际，用户在期待什么？

迈进“第三生活空间”，座舱硬件演进“四大趋势”

成立于2013年的杰华特，是国内最早进入汽车行业的芯片公司之一，目前已推出多款车规级电源管理芯片，在智能座舱、智能网联及辅助驾驶等领域拥有丰富的产业经验。

伴随智能座舱应用场景不断蔓延，人机交互、沉浸式体验等内容与智能驾驶各项功能深度结合、联动，驾乘者的安全感、舒适感进一步提高，汽车已成为“家-办公室”之间移动的“第三生活空间”。而智能座舱作为智能汽车重点发展方向之一，最能体现智慧汽车价值所在，软件算法和应用的实现，离不开硬件的鼎力支持。座舱硬件在演化进程中呈现出四大趋势：

外设接入增多。当前，智能座舱域控制器将车载信息系统、车载娱乐系统融合，集“仪表显示、信息娱乐、HUD、DMS/OMS”等各项功能于一身，连接显示屏、氛围灯等诸多外设，大大提升用户体验与功能集成度，是座舱空间中体现科技感最为直接的载体。硬件层面来看，主控座舱SoC+外围电路构成的座舱域控制器，在运行过程中面临处理不同速率接口和协议来满足信息传输的复杂需求。

跨域融合发展。随着整车E/E架构的集中化升级，不同功能域之间尝试跨域融合。基于技术发展、用户需求的双重考虑，智能座舱域控制器成为主流方案，而从座舱域切入跨域融合亦是优选。在此过程中，智驾域与座舱域有望率先融合，形成驾舱一体域控制器，360°环视和自动泊车从单独的控制器到融入座舱域控便是经典案例。

高算力SoC。智能座舱芯片需要处理仪表、中控屏、AR-HUD等多屏场景数据，还需要执行语音识别、车辆控制、车联网、OTA等操作，不仅依靠强大的计算能力、集成能力，还需要强大的人工智能处理能力，随着算力需求持续增长，高算力SoC芯片成为新一代智能座舱的刚需。

车载显示考验。一辆汽车座舱内部，车载显示屏的数量最多可能有多少？在“多屏化、大屏化、智能化”及显示技术多元化发展下，除仪表、中控、内后视镜，AR HUD、副驾及后座娱乐屏、电子后视镜等纷纷上车，车载显示屏幕数量高达10块以上。车载显示屏作为智能座舱必不可少的交互窗口，硬件的支持决定了座舱功能体验度。

“有的放矢”，杰华特支撑智能座舱硬件落地

正如上文所述，智能座舱催动“第三生活空间”加速落地，向硬件提出更高要求。

面对“外设接入增多、跨域融合发展、高算力SoC、车载显示考验”四大趋势，致力提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品的杰华特，基于自身先进的BCD工艺和专业的电源管理IP“有的放矢”，提供了丰富的产品组合，开发一系列车规级产品，打出一套“组合拳”：

DCDC和LDO为外设供电。智能座舱是典型的域控制器，需要大量电源管理芯片为外设供电（且有成倍增长趋势），尤其大电流PMIC、PoL乃至DrMOS更加频繁地出现在硬件中。

为此，杰华特发布的JWQ5103这款36V3A的DCDC，可满足域控、显示屏等对一级电源的需求，具有静态功耗低、EMI特性好、低压差、特性强的优点，尤其EMI特性符合Cispr25 class 5的要求。

针对5V输入应用，杰华特JWQ5217 5V2A DCDC芯片可工作在2M频率，板级应用EMI特性优异、占板面积小，满足域控制器、Tbox、环视摄像头等应用；考虑外设功耗增加，杰华特7V 3A/6A降压芯片JWQ5273/6，满足MCU、串行器与解串器等相对较大的电流需求，7V的高耐压能力更降低母线电压波动带来的风险。

除DCDC外，杰华特还量产JWQ7821 5V 1A低噪声LDO产品系列，对座舱内有低噪声要求的负载提供高性能选项。

此外，杰华特开发JWQ7830 20V 300mA的低噪声LDO，解决环视摄像头对输入电压更高的接口保护要求，满足了接口数量多、噪声要求高的特点，有效防止某路摄像头短路故障影响其他摄像头。

功率分配芯片提供功率保护。为保护板上和板级之间的各类低压接口，杰华特提供5V 1.5A的Load switch JWQ7101，适用仪表、座舱、T-box等场合，可用于过流/短路保护、时序控制、功率分配。

智能功率级芯片给主芯片供电。座舱算力的提升，导致智能座舱SoC功耗急剧上升，SoC的供电和功耗问题亟待解决。杰华特很早布局SoC等主芯片的供电方案VRM，开发大电流的智能功率芯片DrMOS，已在服务器等行业量产。基于丰富的行业经验，杰华特在2022年9月量产了第一款50A汽车级DrMOS JWQ7065，可满足智能座舱芯片以及智能驾驶芯片的功率要求。

据悉，JWQ7065产品系列具有高效率、高可靠性、高精度电流上报及芯片温度上报等优点，可提供50~400A电流能力。

LED屏背光驱动。智能座舱车载显示带来挑战，屏的驱动和背光需求逐渐增长，杰华特布局汽车级LED背光方案，采用自有高压BCD工艺和控制专利，开发多串的LED背光驱动方案，即将推出多款产品。

当智能座舱来到2023年。它在“智能浪潮”中不断重塑人们对汽车的既有印象，而“第三生活空间”概念在这场旷日持久的革新中日趋清晰，科技与人文的交叉形成了独特魅力。当前，杰华特致力布局智能座舱，基于自身优势的半导体工艺和技术开发能力，为各色应用提供全套性能优秀、质量可靠的电源管理方案，在智能汽车发展的滚滚浪潮中，发挥着不可或缺的“芯力量”。

2.【芯版图】3000亿元半导体材料项目抢抓黄金窗口期

集微网消息，半导体材料国产化自给进程正在加速。从本土项目来看，2022年半导体材料类项目活跃度较高。从2022年取得进展（签约、开/竣工、投产等）的半导体项目来看，材料类项目数量最多，占比27%。

集微网统计显示，2022年共计投资额超3000亿元的140+半导体材料项目取得了新进展。其中，新签约项目超50个，计划投资总额超1000亿元，产能建设热度持续。

推进节奏快、集中度高，抢抓黄金窗口期

集微咨询分析师陈跃楠分析指出：“新建晶圆厂已成为本土半导体材料份额提升的主战场。从新建晶圆厂的投产时间来看，主要晶圆代工产线的产能释放期在2024-2025年，有大量的设备和材料验证需求在2023-2024年确定，是国产替代的最佳时间。”

如以18个月左右的项目建设期来推算，2022年也恰逢材料项目建设黄金期。而从半导体材料领域的项目建设情况来看，节奏快、进展密集等特点似乎也在印证这一点。

集微网统计显示，2022年，竣工/投产的半导体材料项目超30个，而实现当年动工封顶的项目也超了5个，占比例约15%。可见，项目进展之快。

根据2022年1~12月取得进展的半导体材料项目数量来看，Q2~Q3为项目建设小高潮。

此外，2022年半导体材料领域签约热潮出现在上半年，而项目封顶竣工热潮则出现在下半年，颇有赶项目周期的节奏。

一般情况而言，项目建设周期多为1-1.5年，而材料项目中不乏快速推进者，多个项目实现当年开工封顶。例如：

富乐华功率半导体陶瓷基板项目

2022年2月25日，四川内江经开区与江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。2022年11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。

浙江大和半导体产业园三期项目

2022年3月，浙江大和半导体产业园三期项目正式启动，同年7月，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基。11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。

该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。

制造封测带动，江苏现“虹吸效应”

从2022年各省份（含直辖市）取得进展的半导体材料项目数量来看，江苏以30+的“成绩”引领全国，浙江、广东次之，皆超14个；TOP5中的另两个省份为安徽、湖北。

透过材料项目活跃度可以看出，江苏在半导体材料产能建设、吸引投资等方面有着一定优势。

上游晶圆制造和封测厂聚集带来了重要吸引力，华虹（无锡）、台积电（南京）等制造龙头，以及长电科技（无锡）、通富微电（南通）等封测龙头集聚。

在政策方面，江苏仍在不断加码。今年1月份，江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，再次给材料厂商来苏投资建厂提供了动力。该文件明确指出，“鼓励集成电路制造、封装测试企业联合设计、材料和装备企业开展产品的测试验证，省级相关专项资金对以上项目给予重点支持”，“鼓励支持省内化工园区设立集成电路用电子化学品专业园区，优化电子化学品和半导体材料类项目审批流程，增强集成电路材料供给能力”等。

硅片、基板核心材料热度高，耗材跟进

根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶、电子特气、掩膜版、高纯试剂、CMP抛光液、溅射靶等；封装材料则包括引线框架、芯片键合膜、键合线、缝纫线、环氧薄膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。

根据2022年取得进展的项目覆盖度来看，目前在建的材料项目分布在晶圆制造与封装的各个关键环节。

其中，制造材料方面，硅片产线建设热度最高，占比近30%，尺寸覆盖6/8/12英寸。其总投资额超700亿元。

封装材料方面，封装基板的产能建设热度居高，其总投资额超750亿元；其他相关辅材、耗材类项目的建设也在推进中。

此外，新签约项目代表着未来的投资方向。在2022年新签约项目中，光刻胶、引线框架、溅射靶材、电子特气、封装基板、衬底和外延片等多种材料仍是扩产方向，其中封装基板项目数超13个，总投资额超300亿元，占比近1/3，为投资热点方向；第三代半导体材料项目数超6个，总投资额超200亿元，热度依然。

而在产能释放方面，通过2022年竣工投产项目分析看出，封装基板、第三代半导体（氮化镓/碳化硅）晶圆材、大硅片（12英寸）项目为三大热点项目方向占比近一半，预示着2023年相关产品将有产能释放。（校对/赵碧莹）

3.增长104.4%，海关总署：前8个月我国汽车出口4427亿元

集微网消息，9月7日，海关总署公布今年前8个月我国进出口情况。

据海关统计，今年前8个月，我国进出口总值27.08万亿元人民币，同比（下同）微降0.1%。其中，出口15.47万亿元，增长0.8%；进口11.61万亿元，下降1.3%；贸易顺差3.86万亿元，扩大7.3%。

今年8月份，我国进出口3.59万亿元，同比下降2.5%，环比增长3.9%。其中，出口2.04万亿元，同比下降3.2%，环比增长1.2%；进口1.55万亿元，同比下降1.6%，环比增长7.6%；贸易顺差4880亿元，同比（下同）收窄8.2%。

前8个月，我国出口机电产品8.97万亿元，增长3.6%，占出口总值的58%。其中，自动数据处理设备及其零部件8492.7亿元，下降19%；手机5135亿元，下降7.5%；汽车4427亿元，增长104.4%。（校对/赵碧莹）

4.SIA：7月份中国半导体销售额月增2.6%，年减18.7%

集微网消息，9月6日，美国半导体行业协会（SIA）在报告中指出，2023年7月全球半导体行业销售总额为432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。

从地区来看，美洲（6.3%）、中国（2.6%）、欧洲（0.5%）和亚太/所有其他地区（0.3%）的月销售额均有所增长，但日本（-1.0%）略有下降。欧洲年同比销售额增长5.9%，但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亚太/其他地区（-16.2%）和中国（-18.7%）均有所下降。

SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“今年全球半导体市场经历了温和且稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。与去年相比，全球销量仍在下降，但7月份的同比降幅是今年迄今为止最小的，这让人们有理由对2023年剩余时间及以后的时间持乐观态度。”

5.国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产

集微网消息，9月6日，国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在南京江宁开发区举行。会上，国家第三代半导体技术创新中心（南京）宣布一期项目竣工投产。

国家第三代半导体技术创新中心（南京）负责人介绍，一期项目依托55所原有11#厂房区域，打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台。在这里，国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生产技术，形成成套具有自主知识产权的碳化硅器件技术体系。

随着一期项目投运，二期项目计划于2024年开建，规划年产20万片8英寸圆片。工厂将设计8英寸第三代半导体芯片制造、先进晶圆封装、模块封装平台，实现孵化、成果转化、学术交流、公共服务等功能。

2021年3月，国家科技部、财政部批复，按照“1总部+6中心”即“中电科集团+北京、南京、苏州、深圳、长沙、太原”的模式建设“国家第三代半导体技术创新中心”。3个月后，国家第三代半导体技术创新中心（南京）揭牌。该中心由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司、南京江宁经济技术开发区管理委员会、中国电子科技集团公司第五十五研究所合作共建，目标聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈。（校对/赵碧莹）

6.小米集团董事长雷军一行访问武汉：将加大合作力度、加快项目建设

集微网消息，9月6日，湖北省委常委、武汉市委书记郭元强，武汉市委副书记、市长程用文会见小米集团创始人、董事长，金山集团董事长雷军一行。

郭元强表示，希望小米、金山集团持续深耕武汉，加大投资力度，深化务实合作，围绕人工智能、数字经济、先进制造、软件开发、新零售等领域，加强技术研发，开发新业态新模式，吸引带动相关企业、项目、人才在汉集聚，推动更多科技成果在汉转化和产业化，助力武汉加快建设数字经济一线城市和国际消费中心城市。我们将竭诚做好服务，持续优化营商环境，全力支持企业在汉发展。

雷军说，武汉科教资源富集，产业基础雄厚、生态环境优美、营商环境优越，我们对武汉发展和双方合作充满信心，将充分发挥自身科技创新和生态整合优势，加大合作力度，加快项目建设，带动更多创新资源在汉集聚，为武汉高质量发展作出更大贡献。（校对/刘沁宇）

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