美光抢攻AI商机 全球唯一先进封装制造明年在台中量产

根据《财讯》报导，全球记忆体大厂美光科技去年底陷入营运低潮，不惜裁员全球15%的员工，中国台湾也跟着遭殃，裁员500人，甚至传出要卖桃园厂的消息，让中国台湾美光董事长卢东晖困扰不已，甚至开玩笑地说，“到底是谁要买桃园厂啊？请让我知道。”中国台湾桃园厂不只没有要卖，现在正进行大改造的工程，为了加大1-beta技术量产规模以及迎接EUV(（极紫外光）制程进行转型升级的准备。

不只是桃园厂技术升级的投资，美光更选择中国台湾，在台中打造全球唯一先进封装的研发团队与生产基地。卢东晖与美光先进封装技术开发处副总裁Akshay Singh特别在9月4日与中国台湾媒体聚会当中，畅谈为什么要选择在中国台湾投入先进封装的研发与制造，以及第二代HBM3（高频宽记忆体）如何在AI伺服器应用迎头赶上竞争对手。

《财讯》报导指出，卢东晖表示，HBM的价值链也非常的复杂，前期还需要与客户例如辉达、超微等沟通讨论，定义产品规格、设计以及应用，后期也须与其他生态系的伙伴，例AI晶片制造与封装业者如台积电、日月光、矽品等一起合作，才能顺利把GUP、CUP、HBM等关键IC整合在一个SiP里面。

美光于2018年决定投入HBM的研发，2019年由Akshay Singh主导下在中国台湾台中一步一步建立相关的研发与制造团队，目前已经有数百人的规模。随着AI伺服器的需求蓬勃发展，美光也决定加码投资先进封装产能用于第二代HBM3，以TSV技术做到8层堆叠，记忆体容量高达24GB，与同业产品相较之下，在相同晶片封装尺寸内，提高 50%的单片晶粒密度。

不仅如此，《财讯》也发现，美光设计了能源效率资料路径以降低热阻抗，使每瓦效能比上一代产品提升了2.5倍以上，让第二代HBM3增加的频宽可改善系统层级的效能，将训练时间缩短超过30%，并允许每天增加50%以上的查询。

因此，虽然美光与同业相比，虽然在HBM的布局相对落后，但在急起直追当中，第二代HBM3已经开始送样予客户，预计明年第一季量产出货，全力抢进AI伺服器应用。

《财讯》报导指出，根据研究机构Omdia预测，2022年至2025年，HBM的年复合成长率将高达50%。卢东晖指出，HBM3属于高单价、高毛利率的产品，对于美光而言，正处于刚起步阶段，成长力道会相对显著，不过，即使未来几年快速成长，但占美光整体DRAM产品甚至全球DRAM产值比重仅约10%，其实并不高。

美光对于中国台湾的投资再度加温，卢东晖上任以来还有一个任务，即希望强化与扶植在地化供应链。他透露，今年5月底首度与20几家中国台湾本土材料供应商举行聚会，包括液体、气体等供应商，经由这样的互动，并持续深化与美光之间的合作，未来更希望带领这些供应商走出中国台湾，迈向海外市场。接下来，还计划在9月底举办半导体零组件的供应商聚会。