联发科加入台积电3nm阵营，旗舰芯片明年量产

联发科与台积电近日共同宣布，联发科采用台积电3nm制程生产天玑旗舰芯片，产品开发进度顺利，已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。

台积电3nm制程技术不仅为高效能运算及移动应用提供完整平台支持，还拥有强化的效能、功耗及良率。与5nm制程技术相比，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。