英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英特尔与Tower半导体缘分未了。

当地时间9月5日，英特尔代工与Tower半导体宣布新的代工协议。英特尔将提供代工服务和300mm制造能力可帮助Tower为全球客户提供服务。根据协议，Tower 将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。Tower将投资高达3亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为Tower的未来增长提供新产能，从而支持未来的客户的相关需求。

英特尔将在新墨西哥州里奥兰乔的英特尔Fab 11X工厂生产Tower高度差异化的65纳米电源管理 BCD（双极-CMOS-DMOS）流程以及其他流程。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总经理斯图尔特·潘恩 (Stuart Pann) 表示：“我们推出英特尔代工服务的长远目标是打造全球首个开放式系统代工厂，将安全、可持续和弹性的供应链与英特尔和我们生态系统的最佳成果。我们很高兴Tower看到了我们提供的独特价值，并选择我们来开放他们的300毫米美国产能走廊。”

Tower首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们很高兴继续与英特尔合作。展望未来，我们的首要重点是通过大规模制造领先的技术解决方案来扩大我们的客户合作伙伴关系。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和射频绝缘体硅 (RF SOI) 解决方案，并计划于2024年进行完整的工艺流程认证。我们认为这是第一步与英特尔共同打造多种独特的协同解决方案。”

该协议展示了IFS如何帮助客户进入英特尔全球工厂网络（包括美国、欧洲、以色列和亚洲）的制造能力走廊。除了在俄勒冈州的现有投资和计划在俄亥俄州的投资外，英特尔40多年来一直在美国西南部地区进行投资和创新，在亚利桑那州和新墨西哥州设有工厂。英特尔此前宣布投资35亿美元，扩大在新墨西哥州的业务，并装备其创新中心之一的里约兰乔园区，用于制造先进的半导体封装。

对于Tower来说，这是其扩大规模的下一步，通过行业领先的65nmBCD功率和 RFSOI技术在市场上的广泛采用，为不断扩大的300mm技术客户群提供服务。具体来说，Tower的65nmBCD技术为客户提供了更高的功率效率、芯片尺寸和芯片成本。同样，Tower的65nmRFSOI技术可帮助客户降低手机电池消耗，同时改善无线连接。该协议带来的规模扩大将使Tower不仅能够利用现有技术提供更大的机会，而且还能加强与行业领先客户的合作伙伴关系，这将有助于制定强大的下一代技术路线图。

英特尔表示，与高塔的合作标志着英特尔在多年转型中又向前迈出了一步，旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长。英特尔的代工业务2023 年第二季度收入同比增长超过300% ，此外英特尔最近与Synopsys达成协议，开发基于IFS的知识产权组合。

英特尔可能将斥资超90亿美元从台积电外包芯片

有媒体引述高盛分析师的话说，英特尔可能会在2024年和2025年扩大对台积电的产品外包。英特尔外包订单的“潜在市场总额”预计将在2024年达到186亿美元，到2025年将达到194亿美元。分析师表示，到2025年。预计台积电明年将获得英特尔56亿美元的制造订单，2025年将达到97亿美元。

高盛的假设似乎是基于英特尔自10纳米节点以来在更小、更先进的制造工艺方面所面临的挑战。此外，正如分析师指出的那样，这家美国芯片制造商最近选择在其制造集团与其内部产品业务部门之间建立“类似代工厂”的关系。

半导体行业分析师 Andrew Lu 认为这种关系将进一步发展。英特尔的芯片制造部门与台积电直接竞争，而其设计部门正在努力维持其在竞争日益激烈的半导体领域的地位。英特尔芯片设计人员似乎渴望与这家台湾代工厂建立更密切的合作。

Lu 推测英特尔竞争业务部门内部可能会出现分裂，并预测这家总部位于圣克拉拉的芯片制造商可能会在未来几年内分裂成两家不同的公司。英特尔越来越多地在即将推出的 CPU 中采用小芯片设计，预计到2023年底，一些小芯片组件将外包给外部代工厂。

撇开猜测不谈，台积电2024年和2025年的所有产能很可能已经被保留。如果英特尔计划将其大部分半导体产品外包给这家台湾公司，那么合同现在就已经敲定了。

假设高盛分析师提供的数字（56亿美元和97亿美元）准确，英特尔的订单可能分别占台积电2024年和2025年总收入的约6.4%和9.4%。然而，尽管涉及金额巨大，英特尔和台积电都没有公开证实或反驳这些说法。

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