TechInsights 证实麒麟9000s为中芯国际 N＋2 制程（附原文件）

近日，平台跑分“遥遥领先”的华为麒麟9000s 处理器，被全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights 拆解后，证实为中国中芯国际 N＋2 制程打造，性能接近台积电 7nm，确定2022 年 7 月开始中芯国际已经出货 7nm传闻，代表中国半导体产业没有EUV 微影曝光设备也能进步。

以下为全文翻译：

对华为Mate 60 Pro的分析

2023年9月3日，Techlnsights在其位于加拿大渥太华的实验室收到了华为Mate 60 Pro智能手机。华为几天前在中国发布了这款设备。Techlnsights工程和技术团队立即着手拆解手机。这款来自华为的高端智能手机预计将采用海思的5G应用处理器/ SoC，麒麟9000s。

Techlnsights团队已经有几年没有看到来自海思的旗舰智能手机SoC（片上系统）了。以前的版本在 2020 年底进行了分析，并确定由台积电制造。值得注意的是，这发生在美国贸易限制生效之前。麒麟9000s，意味着华为已经推进了其半导体设计工具 - 与中芯国际合作 - 以遵守美国的制裁。

此前，美国的制裁导致麒麟移动芯片组出货量大幅下降。2019年，麒麟出货量达到近2.5亿（包括Balong5000、麒麟990和5nm麒麟9000，大部分来自麒麟990）。2020年5月，台积电宣布不会接受华为的任何新订单，导致麒麟芯片组出货量骤减至2022年的440万台。

然而，中芯国际的技术进步正在加速，似乎已经解决了其7nm技术中影响产量的问题。中芯国际已经能够将去年的7nm(N+1)扩展到下一代7nm(N+2) ，采用更复杂的工艺，使他们能够增加密度，并为最先进的7nm设计提供支持。这为完全国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。

为了服务于先进的智能手机半导体市场，麒麟9000处理器必须包含嵌入式内存。这需要Techlnsights来确认它是否是中芯国际7nm (称为N+2)的完整工艺版本。

在拆卸Mate60Pro的过程中，该团队在主PCB上发现了应用处理器即海思处理器。有趣的是，它有以下标记:

注意标记“2035”表明它是在2020年第35周包装的。这最初看起来并不是很有希望找到SMIC7nm N+2的变化。然而，GFCV120标记对Techlnsights来说是新的。尽管如此，我们的团队仍继续进行分析，并将芯片从包装中取出。

麒麟9000型模具的尺寸为107平方毫米，比麟9000型模具(105平方毫米)大2%。根据芯片上的各种识别特征，该团队得出结论，该处理器是由中芯国际制造的。

在这一阶段，Techlnsight的分析人员对此感兴趣，并决定确定在这个Kirin90000处理器中使用了哪个SMIC处理节点。最初的实验室结果表明，这种管芯肯定比中芯国际的14nm工艺节点更先进，但比Techinsights观察到的5nm工艺具有更大的临界尺寸(CD)。

在对芯片上的CD进行额外测量后，包括逻辑栅极间距、鳍片间距和下后端（BEOL）金属化间距，分析团队得出结论，芯片具有7nm特性。在这一点上，Techlnsights团队非常有信心地确认，发现了中芯国际最先进工艺制程水平为7nm N+2。

与其它7nm工艺节点相比，逻辑栅极间距CD略宽，但与中芯国际的N+1版本相比仍有所缩小。这表明，与市场上其他7nm器件相比，栅极密度更低。但通过在此芯片上实现其他设计技术协同优化（DTCO）功能，如单扩散中断（SDB），栅极密度差距减小。

较低的金属层具有与中芯国际N+1版本相似的布线策略，但与更小的CD使这个中芯国际的N+2工艺更接近7nm节点。与N+1相比，这些增强功能使中芯国际缩小了标准单元高度（-5%）和标准单元面积（~10%）。

在全新华为Mate 60 Pro智能手机中发现采用中芯国际7nm（N+2）代工工艺的麒麟9000s芯片，展示了中国半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下能够取得的技术进步。

这一成绩的难度也显示了该国芯片技术能力的韧性。与此同时，对于那些试图限制其获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的挑战，结果可能是带来目前更严格的限制。

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