广立微：净利大增40倍！本土EDA迎发展新机遇！

来源:芯榜发布时间:2023-09-07647浏览

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8月6日广立微高开高走，股价曾一度涨至90.5元／股，截至午盘股价上涨7.94%到86.09元／股，领跑半导体板块。广立微发布上半年业绩报告给股民打了一针“强心剂”。值得注意，广立微从8月25日开始，股价节节攀升，8天内股价上涨约43%。

上半年在半导体行业，150家上市公司中有108家净利润出现负增长，尤其是以汇顶科技、韦尔股份为代表的消费电子概念股净利润同比跌幅居前。在其他半导体企业业绩集体下滑，EDA行业的广立微却表现亮眼。

净利润增长40倍

上半年广立微业绩快速增长，营业收入1.27亿元，较上年同期增长63.91%；取得归母净利润2284万元，较上年同期增长近40倍。

经营活动对利润贡献巨大，净利润增长质量佳，毛利率降高。与此同时经营资金周转效率有所提高，最终经营资产报酬率表现优异，总资产回报水平以及股东权益撬动资产的能力均有不错的提升。

广立微ROE水平虽然依旧不高仅为0.72%，但是总体来看已经有上升，经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持。广立微金融负债水平较低，长期偿债压力不大，资产规模快速扩张，资产并未配置聚焦业务货币资金占比较高。

EDA是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。广立微是国内领先的集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备供应商，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。据了解，广立微先进的解决方案已成功应用于180nm-4nm工艺技术节点。

上半年，广立微软件开发及授权业务收入为3242万元，同比增长16.16%；测试服务及其他业务收入为16.80万元，同比增长174.51%。广立微主要向外销售T4000、T4000D、T4100S这三种型号的WAT测试机。在WAT测试设备领域，广立微打破了Keysight长久垄断，实现了国产替代。

上半年广立微业绩能够“一飞冲天”，原因主要是：

1，2022年上半年广立微归母净利润57.06万元，去年基数太低衬托今年业绩同比增长较大。

2，对于EDA企业来说，业绩基本不受半导体下游消费终端市场的影响，即便是在下行周期设计及制造公司仍然需要继续研发设计新产品而购买EDA工具。

除此之外，AI技术融入EDA软件、晶圆厂大量上线等因素也让广立微看到发展新机遇。

加快AI技术融入EDA软件广立微选择聚焦制造类EDA，主要技术优势在提升芯片良率。AI技术进一步成熟助力EDA软件快速升级，提高芯片设计制造的速度。EDA行业将步入下半场。从观察来看，业界部分EDA企业已经积极地将AI技术融入各类的EDA软件中。

2023年4月，海外EDA巨头Synopsys率先发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai。Synopsys.ai EDA解决方案可以提供数字化设计空间优化，提高生产效率，实现模拟设计跨工艺节点的快速迁移，更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测，提高芯片良率等。

本土EDA紧跟其后，广立微使用基于前沿的人工智能视觉技术，5月初自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，该系统具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一致好评；在传感器设备异常的智能检测方面，公司使用先进的 AI 模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现特征值自动卡控（Feature AutoSpec）变更以及传感器参数曲线（Raw Trace）动态的卡控，无需人工设置卡控阈值，减少误报，大幅降低使用及运维成本，并为集成电路制造的良率分析提供可靠数据。

另外，在其他半导体行业企业普遍削减员工的背景下，广立微却广招研发人员。截至2023年6月30日，广立微拥有327名研发人员，相比去年同期增长84.75%。研发费用也同比大幅增长98.72%。广立微是去年8刚上市的EDA公司，募集到了29亿人民币，业绩表现也不错，有充足的资金支撑其加大研发投入及扩充研发团队规模。

换道超车成为可能在 EDA 软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对 EDA 软件的迭代创新也提出了更大的挑战。

EDA领域目前领先的公司如Synopsys、Cadence、西门子EDA都是在经过了数十年积累，其技术是在大量的项目中积累大量的工业实践经验堆起来的。从技术上来说，对于中国EDA公司来说，想要实现赶超也是需要踏踏实实的技术积累。

中国的EDA行业在后端的现状是深度和广度都不够：深度是指在一些核心应用（例如逻辑综合，布局布线）中的结果相比主流工具在PPA等指标中是否接近，是否能兼容最新工艺中器件新特性对于工具的新要求等；而广度则是指是否能覆盖后端和验证中的各个环节，包括逻辑/版图综合、形式化验证、时序验证、物理验证、寄生参数提取等等。

在AI的辅助下，当下先进封装成为各大封测厂追求的目标，在一些新兴领域中所需要的EDA工具和流程与现有的方案有很大的不同。在这些领域，广立微和外国的同行事实上处于同一起跑线，因此以广立微为代表的中国EDA行业有可能通过抓住这个机会来实现技术的赶超。

晶圆厂大量上线，市场广阔

美、日、德等发达国家为了制造业回流，纷纷出台鼓励政策。显而易见接下来几年芯片产业投资一定是主流，美、日、德、中等世界主要芯片大国资本支出会连续增长。芯片厂商会将会有大量新项目动工。

虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响，全球半导体行业需求处于下行周期，但是 2023 年仍将有 13 座新的 12 英寸晶圆厂上线。巨量的晶圆厂上线产能扩张，为EDA 工具带来巨大的增量市场。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022 年全球 EDA 销售额为 87.68 亿美元，同比增长 12.2%；伴随着国内半导体消费市场规模的增长，国内 EDA 产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速，2022 年中国大陆 EDA 销售额为 11.65 亿美元，同比增长 19.2%，占全球市场的 13.3%。中国半导体行业协会预测，2025 年我国 EDA 市场规模将达到 184.9 亿元（约 25 亿美元），占全球 EDA 市场比例将达到 18.1%；2021-2025 年年均复合增速为 15.64%。