群创跨足半导体封装 秀成果

面板双虎拚转型，今年双双参加半导体展，大秀技术成果。群创将首度展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产，此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务，为AXI产业增添新动能。

群创活化旧世代产线，扩大布局非显示领域商机，运用3.5代产线跨入半导体封装开发。群创可望透过TFT制程经验、技术，补足晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。

睿生光电携手半导体检测系统厂智诚实业，展出一系列X光数字绘图板传感器及其于AXI系统应用情境，采用特殊光学引擎的PACT（Partial-Angle Computed Tomography）检测设备，主要应用于面板级封装（Panel Level Package，PLP）与第三代化合物半导体碳化硅相关检测。

此外，今年睿生与工研院绿能所共同开发，国内首款「14x17钙钛矿X光平板感测组件」，其技术具备更佳的可挠性、大面积及均匀性、高温稳定性和高X光耐受性，适用于各式的非破坏检测应用。同时，双方也共同合作开发先进半导体碳化硅晶体检测技术，将携手开创X光平板传感器领域的新机会。

友达旗下的友达宇沛将于半导体展，展出「碳管理」、「水处理」及「节能智能化控制技术」等全方位绿色制造整合服务，携手半导体产业加速达成净零减碳目标。友达宇沛「ACA碳管理平台」，帮助企业快速整合内部资源与营运数据，不仅涵盖整个企业碳管理的所有范畴，包含组织型碳盘查、产品碳足迹和供应链碳排放，亦能进行减碳计划的项目管理和成效追踪，更可结合国际碳定价工具，模拟碳排成本，有效协助企业进行评估与决策。

半导体制程中所耗用的大量能源是碳排放的主要来源。在能源管理方面，友达宇沛开发智能化节能管理与节能工程服务，透过厂务运转效能诊断、节能设备评估及智能维护监控，串联完整的节能解决方案，提供全面性的节能诊断分析报告，并协助客户建立EMS（Energy Management System）能源管理系统，设定明确的能源指针与节能目标。