南科13厂 联袂进军SEMICON 2023

南科管理局长苏振纲（中）。南科管理局

为持续壮大南台湾科技廊带，并协助园区既有厂商迈向国际市场抢攻订单，南科管理局偕同园区13家厂商，进军2023国际半导体展。

南科管理局表示，园区在制造及设备零组件领域执关键地位，伴随台积电5纳米、3纳米等先进制程落脚、ASML设立EUV全球技术培训中心、ASM引进VR训练技术设置培训中心、默克设立半导体科技园区后，南科园区俨然成为全球最完整的半导体产业聚落。

这次参展厂商主要聚焦在材料、设备暨零组件、光学系统以及特殊合金等领域。中佑是台湾首家3D打印用金属粉末的制造商，生产高纯净度、高堆叠性的球型粉末。立创光电提供高端光电检测方案，包含膜厚、形貌、翘曲、半导体磊晶层/Micro LED缺陷、萤光及拉曼分析等。

宇川生产高纯度高品质的前驱物，广泛应用于半导体ALD制程、WBG宽能隙材料、生医及电池等。台湾阿美特克专司精密测量仪器和光学系统，产品广泛用于半导体、平面显示器、光学制造、通讯等领域。

皇亮专注于CNC精密零件生产、制造、研发，可依据客户需求提供不同制程的OEM/ODM/CDMO服务。统新光讯研发光学镀膜技术，除光通讯产品外，也将镀膜技术延伸应用于车用传感及医疗检测仪器。

棕茂为国内第一家横跨半导体及生医产业，结合台、德、日技术的精密陶瓷及生医陶瓷专业制造商。中钢集团旗下鑫科主力在半导体、面板领域用靶材、蒸镀材及高端产品开发。正铂雷射提供雷射加工与大气电浆的应用设备，弹性定制解决方案。

克玛里生产3.7KW高性能正压涡轮风机，效率高达76%以上。建佳专注于工厂自动化系统整合及ESG节能减碳技术开发。律胜专精于功能性聚醯亚胺及尖端薄膜制造开发，包含RDL应用的封装材料PSPI及PSPBO。台湾气凝胶生产的气凝胶复合材则拥有无毒且优异的防火、隔热效能。

责任编辑：陈至娴