AI带爆HBM需求，SK DRAM全球市占达30%

目前，由AI服务器带来的存储需求正被各大存储厂商着重关注，HBM(高带宽内存)是其中最为旺盛、技术门槛最高的技术，供不应求，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。

据悉，2023年第2季SK海力士（SK Hynix）的全球DRAM市占率突破30%，大幅拉近与三星电子（Samsung Electronics）的市占差距。

值得注意的是，2023年第2季SK海力士不仅挤下市占率25%的美光（Micron），重回市占第二宝座，且SK海力士与三星的市占率差距仅6.3个百分比，相较2023年第1季（18.1个百分点）差距明显缩小。

不仅如此，SK海力士还在持续推进技术升级和产品创新。在今年初，该公司宣布推出据称是业界最高性能的DDR5 DRAM，其数据速度能够每秒传输163部全高清电影。这款新型DRAM芯片是基于1Znm工艺制造的，同时也是SK海力士在以第4代10nm级制程（1a nm）为基础的8Gb LPDDR4 DRAM的批量生产中使用的EUV光刻技术的最新成果。

此外，SK海力士还与美光科技合作，共同开发了基于1β nm工艺的16Gb LPDDR5 DRAM，这款产品预计将在今年内投入生产。这一系列的技术创新和产品升级都表明，SK海力士在DRAM市场的领先地位并非偶然，而是其强大技术实力和持续创新的体现。

展望未来，AI需求有望主导DRAM市场走势，三星与SK海力士的竞争也将愈演愈烈。

SK海力士于2023年9月21日表示，已完成HBM3E开发，并向NVIDIA供应样品。三星预估将从2023年第4季开始向NVIDIA供应HBM3，或将打破SK海力士寡占HBM3市场的结构。

SK海力士表示将继续加强技术研发和市场拓展，以保持其在全球DRAM市场的领先地位。随着未来技术的不断进步和市场的持续发展，我们有理由期待SK海力士在未来能继续在全球DRAM市场取得更大的突破和成功。