高通将为BMW、奔驰供应车载信息娱乐系统芯片

图为高通Snapdragon Digital Chassis智能平台。法新社

高通（Qualcomm）于9月5日表示，将向奔驰（Mercedes）和BMW供应车载信息娱乐系统所需芯片。

根据路透（Reuter）报导，高通是智能手机芯片的主要供应商，而智能手机市场在过去1年里大幅衰退。但高通也在与各大车厂合作，为从信息娱乐系统到先进驾驶辅助系统等汽车功能提供芯片。

尽管高通最近一季智能手机营收低于市场预期，但车用芯片营收年增13%。

高通在声明中表示，将向BMW提供用于车内语音命令功能的芯片，还将为拟于2024年美国上市的下一代奔驰E Class车型提供芯片。

高通CEOCristiano Amon在慕尼黑车展受访时表示，高通预估到2026年汽车业营收将达40亿美元，到2030年将增至90亿美元。

高通在2022年底宣布，由于Snapdragon Digital Chassis获车厂及零件供应商用于辅助驾驶、自动驾驶、车载信息娱乐和云端连线，其在汽车业务的管道价值为300亿美元。

被问及软银（SoftBank）旗下ARM即将进行的IPO时，Amon表示高通不一定会参与ARM上市，但相信ARM将继续在整个生态系统中扮演重要角色。高通乐见ARM独立营运。

责任编辑：张兴民