三星电机展示用于服务器的 FCBGA 技术

三星电机宣布，将参加“KPCA show 2023”，展示大面积、高多层、超薄型下一代半导体基板技术。

半导体基板是通过连接高度集成的半导体芯片和主板来传输电信号和功率的产品。随着半导体性能的发展，需要增加内层数、实现微电路、层间精细匹配以及减薄半导体基板的厚度等先进技术。

三星电机将在本次展会上集中展示其高端产品高性能“FCBGA（倒装芯片球栅阵列）”。FCBGA是一种高度集成的半导体基板，通过以倒装芯片的方式连接半导体芯片和封装基板来改善电气和热特性。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。