中国台湾半导体人力求供比仍高于整体就业市场

电子产业面临景气需求不振，反映在人力需求上。根据中国台湾104人力银行9月5日公布的2023年《半导体人才白皮书》显示，今年第二季半导体产业平均每月需求数下滑至2.3万人，年减37.5%，是2020年第二季（1.9万人）以来最低，因此，今年是半导体产业重新调整的一年。

虽然半导体产业受冲击，却因AI快速发展，带动半导体人才新发展，除了IC工程师、软件设计工程师，新兴的AI算法工程师成为半导体产业的抢手职缺。

104人力银行在人才白皮书指出，半导体今年需求虽下滑，但技术“典范移转”，人才短缺仍是问题; 因人才需求使半导体成为五大高薪产业，中国台湾南部薪资涨幅高过北部。

根据104人才白皮书，半导体产业自2021年开始爆发性成长，2022年第3季开始出现人才需求力道衰退的现象，至2023年，消费市场买气不佳的现象持续，在供需失衡及产业链库存水位过高等负面因素冲击下，半导体产业的人才需求数持续衰退，2023年第2季人力需求年减幅37.5%。

但即使人力需求降低，2023年第2季，半导体产业的“求供比”为2.3，仍高于2023年第2季整体市场的1.8，显示虽半导体产业的人才需求数下滑，但人才缺口仍高于整体就业市场，劳动力供给人数远不足半导体企业所需的人才需求数，“缺才”仍是半导体产业面临的重大课题。

从薪水来看，半导体2023年平均月薪56256元新台币（约合12832元人民币），从2010年到2023年来看，近14年来增幅35%，是台湾前五大高薪产业中增幅第一，也因上游IC设计，带动北、中、南部薪资成长，2023年北部上游IC设计的月薪仍居冠，薪资76931元新台币（单位下同），年增幅3.9%，薪资排名第二的为同为上游的南部，薪资68028元，年增幅最高，达9.3%，排名第三为上游中部薪资，为65737元，年增幅5.1%。 也因产业趋势的转变，数字IC设计工程师、软体设计工程师是全台半导体业都需要的人才。

半导体产业虽受整体大环境影响，人才需求数下滑，但从104猎才顾问接受半导体与科技业企业委托招聘“中高阶及关键人才”的案件数发现，至2023年1-6月，半导体与科技业委托案件占全产业的16%，仍连续六年占比超过15%，企业在“中高阶及关键人才职务”招募上仍维持一定动能。