日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战

9月4日消息，据彭博社报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。

据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。

Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元（IT之家备注：当前约 164.34 亿元人民币），日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”